[发明专利]电镀方法

权利要求书

1.一种电镀方法，其特征在于，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板(1)的周边，陪镀部分按基板(1)所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在具有铜层的基板(1)上覆盖第一光阻层；

S2，第一次曝光获得线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分，第一网格部分位于基板(1)的周边，第一陪镀部分按基板(1)所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个第一陪镀模块；

S3，第一次显影以暴露线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分的铜层，然后电镀铜以获得铜线路、第一铜网格和第一陪镀铜；

S4，去除第一光阻层，之后覆盖第二光阻层；

S5，第二次曝光获得凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分，第二网格部分与第一网格部分的位置一致，第二陪镀部分与第一陪镀部分的位置一致；

S6，第二次显影以暴露凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层，凸点部分所暴露的铜层为铜线路的一部分；

S7，对凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层进行电镀铜获得铜凸点、第二铜网格和第二陪镀铜，从而获得铜凸点。

3.根据权利要求2所述的电镀方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S8，覆盖第三光阻层；

S9，第三次曝光获得包括铜凸点及其周边部分的曝光部分；

S10，第三次显影以暴露所述的曝光部分的铜层；

S11，对所述的曝光部分的铜层首先进行电镀镍，然后进行电镀金或锡，从而获得电镀有金或锡的铜凸点。

4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，位于基板(1)(1)的上边和下边处的网格部分均为非连续设置。

5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，位于基板(1)(1)的左边和右边处的网格部分均包括外侧部分和内侧部分，内侧部分均为连续设置。

6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，网格部分为棱形网格。

7.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，网格部分上下对称并左右对称设置，且网格部分的左边的面积大于网格部分的上边的面积。

8.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，陪镀模块包括多个圆形面(4)，多个圆形面(4)排列成方阵。