[发明专利]电镀方法

说明书

本发明公开了一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板(1)的周边，陪镀部分按基板(1)所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。

技术领域

本发明涉及线路板制作方法技术领域，特别涉及一种电镀方法。

背景技术

在线路板制作时，用电镀方法形成线路以及用于连接元器件或者连接两块线路板的连接点，本申请人称这些连接点为导电凸块，但是如何控制电镀均匀性，即控制各导电凸块的高度的一致性，则至关重要，若各导电凸块的高度差较大，将导致无法可靠连接，造成线路板报废。

虽然无法实现完全的等高，但是应当尽量减小各导电凸块之间的高度差，从而利于连接，因此，需要设计一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种电镀方法，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板的周边，陪镀部分按基板所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。

优选的，包括以下步骤：

S1，在具有铜层的基板上覆盖第一光阻层；

S2，第一次曝光获得线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分，第一网格部分位于基板的周边，第一陪镀部分按基板所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个第一陪镀模块；

S3，第一次显影以暴露线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分的铜层，然后电镀铜以获得铜线路、第一铜网格和第一陪镀铜；

S4，去除第一光阻层，之后覆盖第二光阻层；

S5，第二次曝光获得凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分，第二网格部分与第一网格部分的位置一致，第二陪镀部分与第一陪镀部分的位置一致；

S6，第二次显影以暴露凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层，凸点部分所暴露的铜层为铜线路的一部分；

S7，对凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层进行电镀铜获得铜凸点、第二铜网格和第二陪镀铜，从而获得铜凸点；

这样，获得高度差较小的铜凸点，且流程短，电镀效率高。

优选的，还包括以下步骤：

S8，覆盖第三光阻层；

S9，第三次曝光获得包括铜凸点及其周边部分的曝光部分；

S10，第三次显影以暴露所述的曝光部分的铜层；

S11，对所述的曝光部分的铜层首先进行电镀镍，然后进行电镀金或锡，从而获得电镀有金或锡的铜凸点；

S12，去除第三光阻层，之后蚀刻获得线路板；

这样，获得高度差较小的电镀有金或锡的铜凸点，这样的连接点具有更好的连接性能，连接更为可靠。

优选的，位于基板的上边和下边处的网格部分均为非连续设置，这样，该处改进更有利于电流的均匀分布。

优选的，位于基板的左边和右边处的网格部分均包括外侧部分和内侧部分，内侧部分均为连续设置，这样，更有利于电流的均匀分布。

优选的，网格部分为棱形网格，这样，结构较为简单。