[发明专利]用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板

权利要求书

1.一种用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，所述用于金属化的聚酰亚胺膜中混有多个雾化颗粒，所述用于金属化的聚酰亚胺膜的雾度介于60％至80％之间，且所述用于金属化的聚酰亚胺膜的透光率介于55％至70％之间。

2.根据权利要求2所述的用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，所述用于金属化的聚酰亚胺膜的表面粗糙度介于0.1微米至0.8微米之间。

3.根据权利要求2所述的用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，多个所述雾化颗粒的平均粒径介于0.2微米至10微米之间。

4.根据权利要求3所述的用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，多个所述雾化颗粒包含二氧化钛颗粒、二氧化硅颗粒以及聚酰亚胺颗粒中的一种或两种以上的组合。

5.根据权利要求1所述的用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，所述用于金属化的聚酰亚胺膜中还混有一分散剂，且所述分散剂的含量占所述聚酰亚胺膜总重量的0.2重量％至1.5重量％。

6.根据权利要求5所述的用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，所述分散剂为带酸性颜料亲合基团的共聚酯烷醇铵。

7.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括一根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜、一第一金属层以及一第二金属层，所述第一金属层形成于所述金属化的聚酰亚胺膜的一面上，且所述第二金属层形成于所述第一金属层上。

8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述第一金属层的厚度介于0.08微米至0.11微米之间，且所述第二金属层的厚度介于0.2微米至18微米之间。

9.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述第一金属层为镍金属层，所述第二金属层为铜金属层。

10.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板是使用根据权利要求7所述的基板结构所制得。