[发明专利]用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板在审

专利信息
申请号: 201810035644.2 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN110049618A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 金进兴;黄盛裕;锺文轩;蔡家量;黄奕嘉;罗吉欢;陈宗仪;陈文钦;林巧燕 申请(专利权)人: 达迈科技股份有限公司;柏弥兰金属化研究股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;C08J7/06;C08J5/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;张福根
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺膜 基板结构 金属化 透光率 雾度 软性印刷电路板 电路基板 生产需求 雾化颗粒 混入 优选 路基
【说明书】:

发明公开一种用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板,本发明的聚酰亚胺膜通过混入多个雾化颗粒而具有特定的雾度与透光率,优选地,聚酰亚胺膜的雾度介于60%至80%之间,且透光率介于55%至70%之间。借此,能符合软性印刷电路板的生产需求。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺膜及该膜的应用,特别是涉及一种用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展,印刷电路板的需求量成长相当快速。聚酰亚胺(polyimide)属于高机械强度、耐高温且绝缘的高分子材料,如今已成为制作软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的重要材料。例如,业界常会使用聚酰亚胺覆金属积层板来制成软性印刷电路板。

随着现今各种消费性电子、信息及通信产品的功能越来越强大,印刷电路板的设计也越来越复杂,例如,印刷电路板所需的层数增加,而且印刷电路板上的电路图案需具有更高的精度和密度。然而,以聚酰亚胺膜作为基材且在双面均形成有金属线路的电路基板(如FCCL)而言,由于聚酰亚胺基材具有高透光性,使得其中一层金属线路在进行自动光学检测(Automatic Optical Inspection,AOI)时,会受到另一层金属线路所产生的光反射而影响精确性。现行调整检查仪器的灰阶设定的作法虽然可以解决上述问题,但是这存在漏检其他质量缺陷的风险。除此之外,采用在聚酰亚胺基材与金属线路层之间形成一遮光层的方式,虽然可以改善金属线路的反光问题,但是这会增加工艺成本和复杂度。

聚酰亚胺材料的组成会影响铜箔基板的制作,例如当采用热压法(Lamination)来制作FCCL时,须先在聚酰亚胺膜上涂覆一层薄的热可塑性聚酰亚胺树脂(TPI),待高温硬化后,再利用高温高压将TPI重新熔融并压合铜箔。然而,这个方法并不适用于厚度在12微米以下的铜箔的制作,故无法满足微细线路的制作要求。

另一方面,聚酰亚胺材料的组成也会影响其后续应用产品的使用性能和质量,例如当FCCL中的聚酰亚胺膜的透光度不足时,可能会影响贴合液晶显示器模块(LCM)与触控面板的对位准确度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板。

为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是:一种用于金属化的聚酰亚胺膜,其特征在于,所述用于金属化的聚酰亚胺膜中混有多个雾化颗粒,所述用于金属化的聚酰亚胺膜的雾度介于60%至80%之间,且所述用于金属化的聚酰亚胺膜的透光率介于55%至70%之间。

在本发明的一实施例中,所述用于金属化的聚酰亚胺膜的表面粗糙度介于0.1微米至0.8微米之间。

在本发明的一实施例中,多个所述雾化颗粒的平均粒径介于0.2微米至10微米之间。

在本发明的一实施例中,多个所述雾化颗粒包含二氧化钛颗粒、二氧化硅颗粒以及聚酰亚胺颗粒中的一种或两种以上的组合。

在本发明的一实施例中,所述用于金属化的聚酰亚胺膜中还混有一分散剂,且所述分散剂的含量占所述聚酰亚胺膜总重量的0.2重量%至1.5重量%。

在本发明的一实施例中,所述分散剂为带酸性颜料亲合基团的共聚酯烷醇铵。

为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外一技术方案是:一种基板结构,所述基板结构包括一前述的聚酰亚胺膜、一第一金属层以及一第二金属层,所述第一金属层形成于所述金属化的聚酰亚胺膜的一面上,且所述第二金属层形成于所述第一金属层上。

在本发明的一实施例中,所述第一金属层的厚度介于0.08微米至0.11微米之间,且所述第二金属层的厚度介于0.2微米至18微米之间。

在本发明的一实施例中,所述第一金属层为镍金属层,所述第二金属层为铜金属层。

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