[发明专利]一种LED灯用石墨基板结构在审

专利信息
申请号: 201810036863.2 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN110043880A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 金闯 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号: F21V29/70 分类号: F21V29/70;F21V29/85;F21V29/89;F21V29/71;F21Y115/10
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 丁剑
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性石墨片 石墨层 石墨基板 金属层 粘接胶 通孔 散热层 不对称排列 快速散热 散热技术 上下表面 石墨片 传导 两层 填充 贯穿
【权利要求书】:

1.一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:它包含LED灯(1)、金属层(2)、石墨层(3)、散热层(4),所述LED灯(1)设在金属层(2)上方,所述金属层(2)设在石墨层(3)上方,所述石墨层(3)设在散热层(4)上方,所述石墨层(3)包含柔性石墨片(31)、粘接胶(32),所述柔性石墨片(31)设有两个,且柔性石墨片(31)上设有多个贯穿所述柔性石墨片上下表面的通孔(33),两个柔性石墨片(31)上下通孔(33)不对称排列,两个柔性石墨片(31)之间和通孔(33)内均填充有所述粘接胶(32)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:它还包含导热层(5),所述导热层(5)的上表面与所述石墨层(3)连接,其下表面与散热层(4)连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:所述石墨层(3)通过粘接胶(32)分别与金属层(2)、导热层(5)连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:所述金属层(2)包含铝箔(21)、绝缘层(22),所述铝箔(21)设在绝缘层(22)的上方,所述绝缘层(22)下表面与石墨层(3)连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:所述金属层(2)还包含导热孔(23)、导热金属(24),所述导热孔(23)有多个并贯穿设在金属层(2)上,所述导热金属(24)填充在导热孔(23)内。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯用石墨基板结构,其特征在于:所述散热层(4)为覆铜板或者铝板或者陶瓷板或者散热器,优选为散热器。

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