[发明专利]一种LED灯用石墨基板结构

说明书

一种LED灯用石墨基板结构，它涉及LED灯散热技术领域，具体涉及一种LED灯用石墨基板结构。它包含LED灯、金属层、石墨层、散热层，所述LED灯设在金属层上方，所述金属层设在石墨层上方，所述石墨层设在散热层上方，所述石墨层包含柔性石墨片、粘接胶，所述柔性石墨片设有两个，且柔性石墨片上设有多个贯穿所述柔性石墨片上下表面的通孔，两个柔性石墨片上下通孔不对称排列，两个柔性石墨片之间和通孔内均填充有所述粘接胶。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它结构简单，两层柔性石墨片直接与粘接胶接触，LED灯产生的热量能够快速传导至石墨片上，有利于LED灯的快速散热。

技术领域

本发明涉及LED灯散热技术领域，具体涉及一种LED灯用石墨基板结构。

背景技术

LED为发光二极管的简称。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。发光二极管灯具，亦称LED灯具，是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具，包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。发光二极管灯具以其高效、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展。

LED的光衰及寿命与其温度直接密切相关，LED散热不好，温度就高，寿命就短，假如以温度为25度时的发光量为100％，那么温度上升至60度时，其发光量就只有90％，温度为100度时就下降到80％，140度就只剩下70％。可见改善散热，控制LED的温度对于LED产品至关重要。

现有的LED照明装置中，印刷电路板通常与散热器紧密接触，LED芯片等LED发光器件产生的热量经过印刷电路板后导向散热器，由散热器将热量散发到空气中。然而，LED芯片产生的热量只能纵向地从印刷电路板传导至散热器，由于印刷电路板与散热器的热量传导速度较慢，导致LED芯片的散热效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种LED灯用石墨基板结构，它能解决目前LED灯在基板上热量传导速度慢，导致LED灯散热效果不理想，影响LED灯使用效果的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含LED灯1、金属层2、石墨层3、散热层4，所述LED灯1设在金属层2上方，所述金属层2设在石墨层3上方，所述石墨层3设在散热层4上方，所述石墨层3包含柔性石墨片31、粘接胶32，所述柔性石墨片31设有两个，且柔性石墨片31上设有多个贯穿所述柔性石墨片上下表面的通孔33，两个柔性石墨片31上下通孔33不对称排列，两个柔性石墨片31之间和通孔33内均填充有所述粘接胶32。

它还包含导热层5，所述导热层5的上表面与所述石墨层3连接，其下表面与散热层4连接。用于加强导热、散热的效果。

所述石墨层3通过粘接胶32分别与金属层2、导热层5连接。在结构更加稳定的同时能够提升热传递的效率。

所述金属层2包含铝箔21、绝缘层22，所述铝箔21设在绝缘层22的上方，所述绝缘层22下表面与石墨层3连接。

所述金属层2还包含导热孔23、导热金属24，所述导热孔23有多个并贯穿设在金属层2上，所述导热金属24填充在导热孔23内。导热孔和导热金属能够更加快速的将LED灯产生的热量传递到石墨层。

所述散热层4为覆铜板或者铝板或者陶瓷板或者散热器，优选为散热器。能够快速的将热量传递到空气中。