[发明专利]一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法在审
申请号: | 201810038344.X | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108330447A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 谭勇 | 申请(专利权)人: | 广东鑫丰海电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/20;C23C14/35 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东省东莞市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空磁控溅射 电磁波防护 镀银铜合金 屏蔽信号 卷绕式 沉积 物理学 除杂预处理 银铜合金层 磁控溅射 电流导通 惰性气体 复合合金 外界介质 整体屏蔽 表面层 抽真空 导电层 金属层 阻隔性 溅射 加热 复合 生产 | ||
1.一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)预处理:准备磁控溅射的设备,在PET基膜上面进行溅射离子源清洗层,消除膜表面杂质,形成底层离子源清晰溅射层;
(2)打开真空室,把装入PET基膜的样品皿安装在样品台上;
(3)关闭真空室,打开机械泵抽真空至10-9-10-8Pa;
(4)向真空室内充入惰性气体至10-3-10-2.7Pa;
(5)打开样品加热器,加热温度范围在400-450℃;
(6)打开磁控溅射靶电源,调节功率至200-250KW,开始溅射金属层;
(7)以溅射速度1m/min镀金属层,先磁控溅射镀镍,接着磁控溅射镀铜银合金;从底到外依次形成底层离子清洗溅射层、镍层和铜银合金层;
(8)溅射结束后,关闭溅射电源。
2.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,所述溅射靶材包括表面平整光滑的长方形状的镍金属材料和铜、银合金金属材料。
3.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,所述所述惰性气体为氩气。
4.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,磁控溅射层的总厚度在0.8μm到1μm之间。
5.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,所述底层离子源清洗溅射层厚度在0.2μm到0.25μm。
6.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,所述磁控溅射镀镍层的厚度在0.3μm到0.35μm。
7.根据权利要求1所述的卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法,其特征在于,所述磁控溅射镀表银铜合金层是铜、银合金层厚度在0.35μm到0.4μm。
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