[发明专利]一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法

说明书

本发明公开一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法，包括在PET基膜表面除杂预处理、抽真空、充入惰性气体、加热、溅射复合多种金属层等步骤。磁控溅射镀表银铜合金层的总厚度很薄，有效节省了生产时间；使得PET基膜表面层最终达到电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰作用，复合合金层可以大幅度提高导电层与外界介质的阻隔性，电磁波防护、屏蔽信号干扰、提高整体屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及一种用于电磁波防护、屏蔽信号干扰技术领域，具体是一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法。

背景技术

因现在电子通信产品轻、薄的极致需求，使得电磁波防护、屏蔽信号干扰、要求越来越高，传统的溅射工艺一般只溅射一种金属层，电阻较大，已无法达高5G通信要求等。传统电镀工艺也存在很多问题，电镀非也含有一定的有毒有害物质，其处理过程复杂、处理成本高，且对环境仍有一定的污染。能耗大、工艺复杂、生产效率低、成本高，也不够环保。

因此，亟需提供一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法，以解决现有技术的不足。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法，具有电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰的磁控溅射镀银铜合金层，有效节省了生产时间、提高整体屏蔽效果。

本发明采用的技术方案如下，一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法，包括以下步骤：

(1)预处理：准备磁控溅射的设备，在PET基膜上面进行溅射离子源清洗层，消除膜表面杂质，形成底层离子源清晰溅射层；

(2)打开真空室，把装入PET基膜的样品皿安装在样品台上；

(3)关闭真空室，打开机械泵抽真空至10^-8-10^-9Pa；

(4)向真空室内充入惰性气体至10^-3-10^-2.7Pa；

(5)打开样品加热器，加热温度范围在400℃-450℃；

(6)打开磁控溅射靶电源，调节功率至200-250KW，开始溅射金属层；

(7)以溅射速度1m/min镀金属层，先磁控溅射镀镍，接着磁控溅射镀铜银合金；从底到外依次形成底层离子清洗溅射层、镍层和铜银合金层；

(8)溅射结束后，关闭溅射电源。

进一步，所述溅射靶材包括表面平整光滑的长方形状的镍金属材料和铜、银合金金属材料。

进一步，所述惰性气体为氩气。

进一步，磁控溅射层的总厚度是在0.8μm到1μm。

进一步，所述底层离子源清洗溅射层厚度为0.2μm到0.25μm，在PET基膜上面进行溅射离子源清洗层，消除膜表机杂质、覆盖膜面平整、光滑。

进一步，所述磁控溅射镀镍层的厚度是在0.3μm到0.35μm，在溅射离子源清洗层的PET基膜上进行磁控溅射镀镍层，使其表面有一定的屏蔽阻隔作用。

进一步，所述磁控溅射镀表银铜合金层是铜、银的二种以上的的金属合金。厚度为0.35μm到0.4μm，使PET基膜表面层最终达到电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰作用。

本发明的有益效果为：相对于现有技术，减少对环境的污染，降低能耗，降低成本，简化工艺，提高了生产效率和产品质量。磁控溅射镀表银铜合金层的总厚度仅在0.8μm到1μm，有效节省了生产时间；表层溅射复合合金层可以大幅度提高导电层与外界介质的阻隔性，电磁波防护、屏蔽信号干扰、提高整体屏蔽效果。

具体实施方式