[发明专利]一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺

权利要求书

1.一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在铜带基底的一面涂布一层感光湿膜；

根据预定的电路图形，采用图形菲林对涂布有感光湿膜的铜带基底进行曝光显影，制成带有湿膜图形的铜带基底；

将带湿膜图形的铜带基底放入电镀液中进行电镀，并根据预设电流和电镀时间，制成带有预设厚度的金属线路层的铜带基底；

去除带有预设厚度的金属线路层的铜带基底中的感光湿膜，并烘干，制成带有预设的电路图的铜带基底；

用气相沉积法在带有预设的电路图的铜带基底的另一面上形成一层石墨烯膜；

将预先获取的生胚贴合在带有预设的电路图的铜带基底的预设的电路图的表面上；

使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的铜带基底烧制成一体，制成基于石墨烯材质的陶瓷PCB；

对制成的基于石墨烯材质的陶瓷PCB进行成型加工及金属线路处理。

2.如权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述在铜带基底的一面涂布一层感光湿膜的步骤之前包括：

将裁切的铜带基底进行电化学抛光、酸清洗和高压退火处理。

3.如权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述用气相沉积法在带有预设的电路图的铜带基底的另一面上形成一层石墨烯膜的步骤具体包括：

以甲烷或乙醇液滴作为碳源，Ar作为保护气，使碳源以气态方式接触带有预设的电路图的铜带基底表面；

在热壁腔化学气相沉积系统中一定的温度和气压条件下，使碳源在带有预设的电路图的铜带基底表面上分解、淀积出石墨烯。

4.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述电镀液包括硫酸铜或者胺基黄酸镍。

5.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述预设厚度为10-50um。

6.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，采用退膜液或片碱去除制成的带有预设厚度的金属线路层的铜带基底中的感光湿膜。

7.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述生胚料为三氧化二铝陶瓷生胚。

8.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，金属线路为铜箔线路或者镍箔线路。

9.根据权利要求8所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，当金属线路为铜箔线路时，预设的低于铜箔线路熔点的温度为850-950℃；当金属线路为镍箔线路时，预设的低于镍箔线路熔点的温度为1300-1400℃。

10.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，所述金属线路处理包括金属线路表面防锈或阻焊处理。