[发明专利]一种废料排出装置及方法

说明书

本发明公开一种废料排出装置及方法，涉及显示技术领域，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。所述废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个第一吸附孔和各个第二吸附孔分别与吸附控制单元连接。所述废料排出方法包括应用上述技术方案所提的废料排出装置。本发明提供的废料排出装置及方法用于异形显示器件的切割。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种废料排出装置及方法。

背景技术

随着平板显示技术蓬勃发展，为了适应不同环境的需求，出现了很多异形显示器件，如：全屏显示器件，侧边弯折显示器件(需要3D cover glass)，带挖槽的显示器件等。

在制作上述异形显示器件时，需要按照异形形状，将显示面板进行异形切割。然而，所要制作的异形显示器件的轮廓决定了异形激光切割时，在显示面板上激光的切割路径是不规则的，因此，异形激光切割后的废料形状大小不一，采用普通的废料排出方法很难清理干净。

发明内容

本发明的目的在于提供一种废料排出装置及方法，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种废料排出装置，该废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；

切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。

与现有技术相比，本发明提供的废料排出装置中，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域，而由于切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，各个第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接，这使得切割状态，可以利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象对应切割图案形成区域的部分所形成的切割体能够被吸附在切割图案形成区域，切割对象对应切割图案外围区域的部分所形成的切割废料被吸附在切割图案外围区域，这样就能够保证在切割状态，切割对象已经被切割的部分所形成的切割废料，不会干扰切割对象正在被切割的部分，从而保证了切割状态的顺利完成。

而在排废状态，只需要利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力小于外界压力，使得形成的切割体能保持吸附在切割图案形成区域，而利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得形成的切割废料脱离吸附状态，即切割废料处在松动状态，这样就能够保证切割废料完全清理干净，而无需特殊设备拾取废料。

本发明还提供了一种废料排出方法，应用上述技术方案所述的废料排出装置，所述废料排出方法包括：

将切割对象置于吸附平台上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台上；

在所述切割对象切割完毕后，所述切割对象对应切割图案形成区域的部分形成切割体，所述切割对象对应切割图案外围区域的部分形成切割废料；

利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得所述切割废料脱离吸附状态，将切割废料从吸附平台移除。

与现有技术相比，本发明提供的废料排出方法的有益效果与上述技术方案提供的废料排出装置的有益效果相同，在此不做赘述。