[发明专利]一种PCB及其制造方法在审
| 申请号： | 201810040886.0 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108184307A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈正清;李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷组件 台阶槽 过盈配合 制造 发热元件 快速散热 上表面 下表面 上端 下端 电子产品 制作 | ||
1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷组件位于所述第一槽内。
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述第一槽的侧壁中。
4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述尖角卡入所述第一槽的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。
5.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件的上表面与所述台阶槽的台阶面抵接，所述陶瓷组件的下表面与所述PCB基板的下表面齐平。
6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷片和铜层，所述陶瓷片上设有至少一组相对的尖角，铜层设置于所述陶瓷片的上表面和/或下表面。
7.一种PCB的制造方法，用于制造权利要求1～6任一项所述的PCB，其特征在于，包括：
S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；
S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。
8.根据权利要求7所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中具有台阶槽的PCB基板的制造步骤包括：
制作基板；在基板上加工所述台阶槽，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方。
9.根据权利要求8所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中陶瓷组件的制造步骤包括：
制作陶瓷片，所述陶瓷片上设有至少一组均能够过盈的卡入所述第一槽的侧壁中的尖角；在所述陶瓷片上表面和/或下表面镀铜层。
10.根据权利要求7～9任一项所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，还包括：
S3：对嵌有所述陶瓷组件的所述PCB基板整体进行电镀、线路图形制作、阻焊及表面处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810040886.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电场无源探头
- 下一篇：一种PCB的制造方法及PCB
