[发明专利]一种PCB及其制造方法

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，该PCB包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合，所述陶瓷组件的上表面不高出所述台阶槽的上端，所述陶瓷组件的下表面不高出所述台阶槽的下端；该制造方法包括，S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB及其制造方法。

背景技术

印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量或者薄型等方向发展。

尤其是强化换热方面，近年来，国内外对PCB的散热速度的要求越来越高，对能实现快速散热的PCB的需求也越来越旺盛。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB，能实现发热元件的快速散热。

本发明的另一个目的在于：提供一种PCB的制造方法，其生产的PCB能实现发热元件的快速散热。

为达此目的，一方面，本发明提供一种PCB，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。

陶瓷组件通过与台阶槽过盈配合，可以很稳固的安装在PCB基板上；使用时，将发热元件安装在陶瓷组件上，发热元件产生的热量传递到陶瓷组件上，陶瓷组件的散热效率远大于PCB基板，从而实现发热元件的快速散热；陶瓷组件整体嵌入PCB基板上的台阶槽中，陶瓷组件不需做底面倒角、边缘锯齿化处理，工艺简单、制作成本低；陶瓷组件嵌入台阶槽中，具体的，陶瓷组件的高度小于台阶槽的深度，从而陶瓷组件只占据台阶槽的部分空间，从而安装在台阶槽上的电子元件可以部分或者整体位于台阶槽中的另一部分空间中，可以有效的降低PCB的封装体积，满足产品小型化的需求。台阶槽可以在PCB基板上通过铣机铣削一次性加工完成。

作为优选，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷组件位于所述第一槽内。

在将陶瓷组件安装到PCB基板的过程中，由于陶瓷组件与第一槽过盈配合，可以通过第一槽与第二槽连通处的台阶面对陶瓷组件进行限位，防止陶瓷组件过度安装。

作为优选，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述第一槽的侧壁中。

具体的，通过对陶瓷组件施加压力，可以将陶瓷组件上的尖角缓慢的压进第一槽中，并且由于陶瓷组件的硬度大于PCB基板的硬度，陶瓷组件的尖角会将第一槽的侧壁的对应位置挤压变形，变形后的PCB基板将陶瓷组件牢牢的卡住，不会脱落，并且这种连接方式结构简单，易于实施，可有效的降低PCB的制作成本。

作为优选，所述尖角卡入所述第一槽的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。