[发明专利]一种PCB及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)和陶瓷组件(2)；所述PCB基板(1)上设有容置槽(103)，所述陶瓷组件(2)嵌于所述容置槽(103)中，所述陶瓷组件(2)与所述容置槽(103)过盈配合，所述陶瓷组件(2)上设有线路图形，所述陶瓷组件(2)上的线路图形与所述PCB基板(1)上的线路图形连通，所述陶瓷组件(2)包括陶瓷片(201)和铜层(202)，铜层(202)设置于所述陶瓷片(201)的上表面和/或下表面，陶瓷片(201)的水平截面呈正方形，包括两组相对的尖角(2011)，容置槽(103)的水平截面也呈正方形并且其四个角均进行倒圆角处理，四个尖角(2011)正对四个圆角，并且四个尖角(2011)均与PCB基板(1)有部分重叠，即容置槽(103)弧角位置的对角线长度小于对应的陶瓷片(201)上相应尖角(2011)的对角线的长度；所述尖角(2011)的侧壁设有金属层(203)，所述陶瓷组件(2)上的线路图形通过所述金属层(203)与所述PCB基板(1)上的线路图形连接。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件(2)的上表面和/或下表面均设有铜层(202)，所述上表面和下表面中至少一个表面上的铜层(202)上设有线路图形。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属层(203)卡入所述容置槽(103)的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。

4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述容置槽(103)的深度等于所述陶瓷组件(2)的高度。

5.一种PCB的制造方法，用于制造权利要求1～4任一项所述的PCB，其特征在于，包括：

S1：制作具有容置槽(103)的PCB基板(1)，制作陶瓷组件(2)；其中，制作陶瓷组件(2)的方法包括：制作陶瓷片(201)，所述陶瓷片(201)上设有至少一组均能够过盈的卡入所述容置槽(103)的侧壁中的尖角(2011)；在所述尖角(2011)的侧壁镀金属层(203)；

S2：将所述陶瓷组件(2)安装到所述PCB基板(1)的容置槽(103)内，所述陶瓷组件(2)与所述PCB基板(1)过盈配合。

6.根据权利要求5所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中：

具有容置槽(103)的PCB基板(1)的制造方法包括：制作基板；对基板进行沉铜、电镀及图形制作；在基板上加工容置槽(103)；

所述陶瓷组件(2)的制造方法还包括在所述陶瓷片(201)上表面和/或下表面镀铜层(202)，在所述铜层(202)上制作线路图形。

7.根据权利要求6所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，还包括：

S3：对嵌有所述陶瓷组件(2)的所述PCB基板(1)整体进行阻焊和表面处理。

8.根据权利要求5所述的一种PCB的制造方法，其特征在于，还包括：

S3：对嵌有所述陶瓷组件(2)的所述PCB基板(1)整体进行沉铜、电镀、线路图形制作、阻焊及表面处理。