[发明专利]一种PCB及其制造方法

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件位于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合，所述陶瓷组件上设有线路图形，所述线路图形与所述PCB基板上的线路图形连接。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB及其制造方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量或者薄型等方向发展。

尤其是强化换热方面，近年来，国内外对PCB的散热速度的要求越来越高，对能实现快速散热的PCB的需求也越来越旺盛。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB，能实现发热元件的快速散热。

本发明的另一个目的在于：提供一种PCB的制造方法，其生产的PCB能实现发热元件的快速散热。

为达此目的，一方面，本发明提供一种PCB，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件位于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合，所述陶瓷组件上设有线路图形，所述陶瓷组件上的线路图形与所述PCB基板上的线路图形连通。

陶瓷组件通过与容置槽过盈配合，可以很稳固的安装在PCB基板上，使用时，将发热元件焊接在陶瓷组件上的线路图形上，发热元件产生的热量传递到陶瓷组件上，由于陶瓷组件的散热效率远大于PCB基板，从而实现发热元件的快速散热。将陶瓷组件直接嵌入PCB基板上的容置槽中，陶瓷组件不需做底面倒角、边缘锯齿化处理。容置槽可以在PCB基板上通过铣机铣削一次性完成，工艺简单、制作成本低。

作为优选，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述容置槽的侧壁中。

具体的，通过对陶瓷组件施加压力，可以将陶瓷组件上的尖角缓慢的压进容置槽中，由于陶瓷组件的硬度大于PCB基板的硬度，陶瓷组件的尖角会将容置槽侧壁的对应位置挤压变形，变形后的PCB基板将陶瓷组件牢牢的卡住，从而陶瓷组件不会从PCB基板上脱落，这种连接方式结构简单，易于实施，可有效的降低PCB的制作成本。

作为优选，所述陶瓷组件的上表面和/或下表面均设有铜层，所述上表面和下表面中至少一个表面上的铜层上设有线路图形。

在陶瓷组件上表面和/或下表面上的铜层设置线路图形，可以使发热元件通过该线路图形与陶瓷组件直接接触，可以使陶瓷组件的散热功能得到最大程度的体现，同时也可以有效利用陶瓷组件上方的空间，提高PCB电子元器件的排布密度。

作为优选，所述尖角的侧壁设有金属层，所述陶瓷组件上的线路图形通过所述侧壁上的金属层与所述PCB基板上的线路图形连接。