[发明专利]光器件晶片的加工方法

权利要求书

1.一种光器件晶片的加工方法，将光器件晶片沿着形成于正面的分割预定线分割成各个光器件，其特征在于，该光器件晶片的加工方法包含如下的步骤：

激光加工槽形成步骤，沿着该分割预定线照射对于晶片基板具有吸收性的波长的激光光线，在该光器件晶片上沿着该分割预定线形成激光加工槽；以及

V形槽分割步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤之后，利用前端呈V形状的切削刀具沿着该激光加工槽形成V形槽，并且一边利用该切削刀具将该激光加工槽去除，一边利用切削动作使龟裂从该激光加工槽伸展而将该光器件晶片分割成各个光器件，

该激光加工槽按照比利用该前端呈V形状的切削刀具切入的深度浅的深度而形成有多个，

在该激光加工槽形成步骤中形成的多个该激光加工槽与在之后的该V形槽分割步骤中形成的一个V形槽的形状对应地形成为宽度方向中央最深且随着朝向宽度方向外侧变浅，

在该V形槽分割步骤中，将多个该激光加工槽完全去除而形成一个该V形槽。

2.一种光器件晶片的加工方法，将光器件晶片沿着形成于正面的分割预定线分割成各个光器件，其特征在于，该光器件晶片的加工方法包含如下的步骤：

激光加工槽形成步骤，沿着该分割预定线照射对于晶片基板具有吸收性的波长的激光光线，在该光器件晶片上沿着该分割预定线形成激光加工槽；

V形槽形成步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤之后，利用前端呈V形状的切削刀具沿着该激光加工槽形成V形槽，并且利用该切削刀具将该激光加工槽去除；以及

分割步骤，在实施了该V形槽形成步骤之后，沿着该V形槽施加外力而将该光器件晶片分割成各个光器件，

该激光加工槽按照比利用该前端呈V形状的切削刀具切入的深度浅的深度而形成有多个，

在该激光加工槽形成步骤中形成的多个该激光加工槽与在之后的该V形槽分割步骤中形成的一个V形槽的形状对应地形成为宽度方向中央最深且随着朝向宽度方向外侧变浅，

在该V形槽分割步骤中，将多个该激光加工槽完全去除而形成一个该V形槽。