[发明专利]引线框的制造方法和引线框

权利要求书

1.一种引线框的制造方法，包括：

在金属板上形成图案的图案形成步骤，其中，所述图案包括：芯片焊盘；多条引线，该多条引线设置在所述芯片焊盘的周围；虚设焊盘，该虚设焊盘设置为遮断所述多条引线与所述芯片焊盘的面对所述多条引线的侧面之间的空间；

在所述图案形成步骤之后利用镀层掩膜覆盖所述金属板的前表面的掩膜步骤，其中，所述镀层掩膜覆盖所述芯片焊盘的全部和所述虚设焊盘的至少一部分，并且所述镀层掩膜包括形成为用于使所述多条引线的在芯片焊盘侧处的末端部露出的开口部；

在所述掩膜步骤之后的经由所述镀层掩膜的所述开口部在所述多条引线的所述末端部中形成镀膜的镀层步骤，以及

在所述镀层步骤之后切割所述虚设焊盘的切割步骤。

2.根据权利要求1所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤使所述虚设焊盘形成为被支撑在所述芯片焊盘的侧面上的两端部上。

3.根据权利要求1所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤形成支撑所述芯片焊盘的支撑杆。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤使所述虚设焊盘形成为被所述多条引线的所述末端部支撑。

5.一种引线框的制造方法，包括：

在金属板上形成图案的图案形成步骤，其中，所述图案包括：芯片焊盘；多条引线，该多条引线设置在所述芯片焊盘的周围；虚设焊盘，该虚设焊盘设置为遮断

所述多条引线与所述芯片焊盘的面对所述多条引线的侧面之间的空间；

在所述图案形成步骤之后利用镀层掩膜覆盖所述金属板的前表面的掩膜步骤，其中，所述镀层掩膜覆盖所述芯片焊盘的全部和所述虚设焊盘的至少一部分，并且所述镀层掩膜包括形成为用于使所述多条引线的在芯片焊盘侧处的末端部露出的开口部；

在所述掩膜步骤之后的经由所述镀层掩膜的所述开口部在所述多条引线的所述末端部中形成镀膜的镀层步骤，以及

在所述镀层步骤之后使所述虚设焊盘向所述芯片焊盘的前表面侧弯曲的弯曲步骤。

6.根据权利要求5所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤使所述虚设焊盘形成为被支撑在所述芯片焊盘的侧面上的两端部上。

7.根据权利要求5所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤形成支撑所述芯片焊盘的支撑杆。

8.根据权利要求5至7的任意一项所述的引线框的制造方法，其中，所述图案形成步骤使所述虚设焊盘形成为被所述多条引线的所述末端部支撑。

9.一种用于半导体装置的引线框，包括：

芯片焊盘；以及

多条引线，该多条引线设置在所述芯片焊盘的周围；

其中，所述芯片焊盘的后表面从密封树脂露出，

所述引线框还包括：

半蚀刻部，该半蚀刻部在所述芯片焊盘的侧面的附近形成在所述芯片焊盘的后表面侧；

镀膜，该镀膜形成在所述多条引线的在芯片焊盘侧的末端部中；和

切割部，该切割部通过在形成所述镀膜后从所述引线框切割虚设焊盘而形成在所述芯片焊盘的所述侧面中的支撑所述虚设焊盘的部分处，所述虚设焊盘设置为遮断所述多条引线与所述芯片焊盘的面对所述多条引线的所述侧面之间的空间。

10.根据权利要求9所述的引线框，其中，所述半蚀刻部形成在所述芯片焊盘的所述侧面的中央部的附近，并且

所述切割部在所述芯片焊盘的所述侧面中的两端部处形成为一对。