[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810045080.0 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110049619B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李彪;罗育安;钟浩文;贾梦璐 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，其特征在于：所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一表面的与所述导电体相邻的每一侧均设置有所述非金属导电膜。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述非金属导电膜与所述镍层之间具有空隙，所述空隙被所述金层填充。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述非金属导电膜的材质为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电体为导电线路或焊盘。
6.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一线路基板，所述线路基板包括基板及结合于所述基板至少一表面的导电体，所述基板的结合有所述导电体的表面为第一表面；
步骤S2：在所述导电体的表面形成镍层，并在所述镍层的远离所述导电体的表面形成铜层；
步骤S3：在所述基板的第一表面的未结合所述导电体、未结合所述镍层及未结合所述铜层的区域设置防护膜，所述防护膜与所述铜层之间具有间隙，所述第一表面通过所述间隙裸露；
步骤S4：在所述防护膜的表面、通过所述间隙裸露的所述第一表面、及所述铜层的表面形成非金属导电层；
步骤S5：去除所述防护膜及结合在所述防护膜表面的所述非金属导电层；
步骤S6：去除所述铜层及结合在所述铜层表面的所述非金属导电层，未被去除的结合于所述第一表面的非金属导电层形成非金属导电膜；
步骤S7：在所述镍层的表面及所述非金属导电膜的表面形成金层，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述非金属导电膜的材质为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述导电体为导电线路或焊盘。
9.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6具体为：使用微蚀药水或快速蚀刻药水咬蚀所述铜层，并带走结合于所述铜层表面的所述非金属导电层，所述快速蚀刻药水为氯酸钠与盐酸的混合溶液。
10.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述电路板的制作方法还包括步骤S8：对所述结合在一起的金层与非金属导电膜进行致密化处理。
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