[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。所述电路板中镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层剥离脱落。另，本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

目前，电路板的使用越来越广泛。电路板的表面一般设置有镍金层、钯金层等镀层。在电路板制作完成后，为验证电路板的品质，一般需要对其镀层进行耐腐蚀性测试。通常使用的耐腐蚀性测试种类有：耐盐雾测试、耐二氧化硫(SO₂)气体测试、耐硝酸蒸汽测试、耐硫化氢(H₂S)气体测试、耐硫化氢气体与其它气体混合测试等。测试时间从24小时到1000小时不等。

在对电路板的导电线路或焊盘的表面镀镍金或化镍金的过程中，由于镀层在线路表面沉积，且药水在线路侧面底部的交换能力不足，无法保证镀层与介层之间的致密性。在抗腐蚀性测试时，腐蚀性气体会从镀层和介层之间的缝隙进入，使得线路的侧面发生如下反应而被腐蚀：Cu+O₂→Cu²⁺O，Cu²⁺O+H₂S→Cu₂S↓(灰黑色)+H₂O，Cu²⁺O+O₂→CuO，CuO+H₂S→CuS↓(黑色)+H₂O；在镍金界面及镍铜界面还会形成原电池效应，使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀，从而使得金层剥离脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的电路板，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种所述电路板的制作方法。

一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一线路基板，所述线路基板包括基板及结合于所述基板至少一表面的导电体，所述基板的结合有所述导电体的表面为第一表面；

步骤S2：在所述导电体的表面形成镍层，并在所述镍层的远离所述导电体的表面形成铜层；

步骤S3：在所述基板的第一表面的未结合所述导电体、未结合所述镍层及未结合所述铜层的区域设置防护膜，所述防护膜与所述铜层之间具有间隙，所述第一表面通过所述间隙裸露；

步骤S4：在所述防护膜的表面、通过所述间隙裸露的所述第一表面、及所述铜层的表面形成非金属导电层；

步骤S5：去除所述防护膜及结合在所述防护膜表面的所述非金属导电层；

步骤S6：去除所述铜层及结合在所述铜层表面的所述非金属导电层，未被去除的结合于所述第一表面的非金属导电层形成非金属导电膜；

步骤S7：在所述镍层的表面及所述非金属导电膜的表面形成金层，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。