[发明专利]一种硅片插片装置在审
申请号: | 201810047452.3 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN110060937A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 张志康;喻由之;徐坤 | 申请(专利权)人: | 江西宝群电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 整形 插片装置 缓冲模组 提升模 输送模组 不良率 插片机 花篮 损伤 电机带动 电机驱动 硅片边缘 有效减少 整形方式 整形过程 整形机构 输送线 同步带 整形板 插片 缓冲 气缸 收缩 保证 | ||
1.一种硅片插片装置,包括整形输送模组、提升模组、花篮、插片机机架、硅片缓冲模组;其特征在于:整形输送模组与硅片缓冲模组之间设有提升模组,整形输送模组、提升模组、硅片缓冲模组均安装于插片机机架,花篮置于提升模组上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片插片装置,所述整形输送模组包括底板、挡板安装板、马达座、缓冲块、第二支柱、第二步进电机、滑块滑轨、硅片整形机构、输送机构;其特征在于:底板上左右两侧对称设有硅片整形机构,硅片整形机构通过第二支柱固定于底板,两个硅片整形机构之间设有滑块滑轨,滑块滑轨安装于底板上,滑块滑轨一端设有挡板安装板,挡板安装板安装于底板上,挡板安装板内侧安装有缓冲块,两个硅片整形机构之间设有输送机构,输送机构固定于底板上,底板底部设有第二步进电机,第二步进电机通过马达座固定于底板上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片插片装置,所述硅片整形机构包括第一安装板、支撑板、旋转轴、第一从动轮、导向板、第一主动轮、支座、第二安装板、电机板、第一盖板、第一平带、保护罩、第一深沟球轴承、第一支柱、第一步进电机;其特征在于:第一安装板上安装有支撑板,导向板通过支座固定于支撑板上,第二安装板通过第一支柱与支撑板连接,电机板固定于第二安装板上,第一步进电机安装于电机板上,第一步进电机外部安装装有保护罩、电第一步进电机内的输出轴与第一主动轮同轴连接、第一主动轮通过第一平带依次与三个第一从动轮连接,第一从动轮内安装有第一深沟球轴承,第一从动轮上端装有盖板,第一深沟球轴承通过旋转轴固定于支撑板上。
4.根据权利要求2所述的一种硅片插片装置,所述输送机构包括第二盖板、第一侧板、第二侧板、尼龙垫块、第一枪板、第二枪板、隔套、气缸连接板、从动轴、第二从动轮、限位安装板、第一连接板、第一输送线连接板、第二输送线连接板、主动轴、芯轴、角件、滑块连接板、张紧轴、第二平带、第二主动轮、盖子、传感器座、第三从动轮、高从动轮、第二深沟球轴承、微型轴承、第三支柱、笔型气缸、浮动接头、螺纹型光纤;其特征在于:第一侧板与第二侧板之间固定有限位安装板、第一输送线连接板、第三支柱、第二输送线连接板 以及气缸连接板,限位安装板上装有尼龙垫块,笔型气缸安装于气缸连接板上,笔型气缸前端安装有浮动接头,浮动接头另一端与第一连接板连接,第一连接板两侧安装有第一枪板、第二枪板,第一连接板下端固定有角件和滑块连接板,第一连接板上端安装有盖子,第一枪板与第二枪板的前端通过第三支柱连接,第二枪板上安装有传感器座,传感器座用于固定螺纹型光纤,第一侧板与第二侧板的下端固定有主动轴,第二主动轮通过第二平带与第二从动轮连接、第三从动轮、高从动轮连接,第二从动轮通过第二深沟球轴承与张紧轴同时固定于第一侧板、第二侧板上,张紧轴安装于第一侧板、第二侧板上,第三从动轮通过第二深沟球轴承与从动轴同时固定于第一侧板、第二侧板上,高从动轮通过芯轴、微型轴承、隔套同时固定于第一枪板、第二枪板上,从动轴与张紧轴的端部均安装有第二盖板。
5.根据权利要求2或4所述的一种硅片插片装置,其特征在于:所述第二步进电机内的输出轴通过联轴器与所述硅片整形机构上的主动轴连接,所述滑块连接板与所述滑块滑轨上的滑块连接。
6.根据权利要求2所述的一种硅片插片装置,其特征在于:所述滑块滑轨外部安装有风琴罩,所述风琴罩安装于底板上。
7.根据权利要求1所述的一种硅片插片装置,所述提升模组包括升降电机、丝杆传动模组、提升平台;其特征在于:所述升降电机安装于丝杆传动模组上,所述升降电机内的转轴与所述丝杆传动模组内的丝杆同轴连接,所述提升平台安装于丝杆传动模组内的滑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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