[发明专利]可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板制造方法

说明书

本发明公开了可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板，包括顶层基板、光学胶、二氧化硅层、粘合层、承载层和底层基板，本发明还公开了可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板的制造方法，包含以下步骤：步骤一：首先，按压按压块将连接板贯穿插入承载层中；步骤二：通过螺钉将底层基板固定在承载层上；步骤三：在连接板上表面的注胶孔注入专用胶水，将粘合层放置在承载层的上表面；此发明中底层基板和二氧化硅层之间通过粘合层、承载层和连接板的双层固定结构连接，连接结构稳固，防摔性较强，不会出现松动及脱落的现象，使用方便，连接板内部结构设计合理，既保证了底层基板和二氧化硅层之间的连接强度，又方便拆装与维修，保护性较强。

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，具体为可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板制造方法。

背景技术

如今消费性电子产品市场，触控面板已应用于多种电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑。由于使用者可直接通过屏幕上显示的物件进行操作与下达指令，因此触控面板提供了使用者与电子产品之间的人性化操作界面，但是触控面板实际使用中仍存在以下弊端：

1.现有手机中的触控面板的底层基板和二氧化硅层之间往往直接连接或通过粘合层连接，但这种连接方式防摔性较差，底层基板和二氧化硅层之间容易松动或脱落，不方便使用；

2.现有手机中的触控面板底层基板和二氧化硅层之间往往通过胶水或其它结构固定连接，不方便拆装与维修，且连接结构容易出现脱落的现象，保护性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板，包括顶层基板、光学胶、二氧化硅层、粘合层、承载层和底层基板，所述顶层基板的下表面通过光学胶连接有二氧化硅层，所述二氧化硅层的上表面设有间隔设置的布线区，相邻的布线区之间设有导线层，所述导线层铺设在二氧化硅层的上表面，二氧化硅层的下表面通过胶水粘合有粘合层，粘合层的底面贴合设有承载层，承载层的下表面贴合设有底层基板，底层基板的两端位置均设有螺钉，承载层的下表面设有凹槽，所述凹槽呈矩形槽体状结构，凹槽的内部设有连接板，连接板的内部设有伸缩槽，伸缩槽中设有呈左右对称状的伸缩杆，所述伸缩杆呈L形杆状结构，左右两侧的伸缩杆中间位置通过固定设置的软质橡胶隔层密封，软质橡胶隔层的下方还设有弹簧，所述弹簧左右两侧分别与左右两侧的伸缩杆固定连接，伸缩杆的L形杆下端贯穿连接板的外侧表面并设置在凹槽中，伸缩杆在凹槽中的一端端部固定设有按压块，伸缩杆的上端固定设有卡块，所述粘合层的下表面设有多个连接槽，多个连接槽与多个连接板分别对应，连接槽的两侧内壁上均设有卡槽，所述卡槽与卡块相匹配，连接槽的上方内壁上还固定设有加强连接板，所述加强连接板呈圆板状结构，加强连接板的下表面设有多个橡胶球，橡胶球呈等距离等大小排列，所述连接板的上表面设有与加强连接板相对应的加强连接槽，所述加强连接槽的底面上也设有多个橡胶球，加强连接槽的底面中间位置和伸缩槽之间通过注胶孔相连通，所述注胶孔呈倒置的T字形结构。

优选的，所述螺钉同时贯穿底层基板和承载层设置，且螺钉和承载层之间通过螺纹配合连接。

优选的，所述连接板呈圆柱形结构，连接板设有多个，多个连接板呈等距离等大小设置，连接板的上端贯穿承载层的上表面设置，连接板的下表面贴合螺钉的上表面设置。

优选的，所述按压块呈矩形板状结构，按压块的长度大于伸缩杆在凹槽中一端的宽度，按压块的上表面贴合凹槽的上方内壁设置。

优选的，所述卡块呈矩形块状结构，卡块的外端贯穿连接板的外侧表面设置，且卡块贯穿连接板外侧表面的一端设置在承载层的上方，卡块的上表面呈弧形面。

可饶式透明基板做单面架桥SITO触控面板的制造方法，包含以下步骤：