[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一重布线路层，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；

第二重布线路层，位于所述第一重布线路层的所述第一表面上；

晶粒，配置于所述第一重布线路层与所述第二重布线路层之间，所述晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的后表面，其中所述主动面粘着于所述第一重布线路层的所述第一表面，且所述晶粒电连接至所述第一重布线路层；

多个导电柱，位于所述第一重布线路层与所述第二重布线路层之间且电连接至所述第一重布线路层与所述第二重布线路层；以及

晶粒堆叠结构，接合在所述第二重布线路层上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

第一绝缘密封体，位于所述第一重布线路层与所述第二重布线路层之间，其中所述第一绝缘密封体覆盖所述晶粒与所述多个导电柱。

3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：

第二绝缘密封体，位于所述第二重布线路层上，且所述第二绝缘密封体接触所述第二重布线路层以包封所述晶粒堆叠结构。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述第一重布线路层的侧边与所述第二重布线路层的侧边对齐。

5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

多个导电端点，位于所述第一重布线路层的所述第一表面上。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述晶粒以芯片倒装焊接方式通过多个铜柱电连接至所述第一重布线路层。

7.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

多个凸块，接合于所述晶粒的所述主动面与所述第一重布线路层之间。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述晶粒堆叠结构包括：

第一半导体晶粒，配置于所述第二重布线路层上；

第二半导体晶粒，配置于所述第一半导体晶粒上；以及

晶粒粘着膜，位于所述第一半导体晶粒与所述第二半导体晶粒之间。

9.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供载体基板；

于所述载体基板上形成第一重布线路层，其中所述第一重布线路层具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，且所述载体基板粘着于所述第二表面上；

于所述第一表面上形成多个导电柱；

于所述第一表面上与所述多个导电柱之间粘着多个晶粒，其中各个所述多个晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的后表面；

通过绝缘密封体包封所述多个晶粒与所述多个导电柱；

于所述多个晶粒与所述绝缘密封体上方形成第二重布线路层，其中所述多个晶粒通过所述主动面接合至所述第二重布线路层；

将所述载体基板与所述第一重布线路层分离；以及

于所述第一重布线路层上接合晶粒堆叠结构。

10.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一载体基板；

于所述第一载体基板上形成第一重布线路层，其中所述第一重布线路层具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，其中所述第一表面面向所述第一载体基板；

将所述第一重布线路层由所述第一载体基板转移至第二载体基板，其中所述第二载体基板贴附于所述第一重布线路层的所述第二表面；

于所述第一表面上形成多个导电柱；

于所述第一表面上与所述多个导电柱之间配置多个晶粒，其中各个所述多个晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的后表面，所述多个晶粒的所述主动面面向所述第一重布线路层的所述第一表面，且所述多个晶粒电连接至所述第一重布线路层；

通过绝缘密封体包封所述多个晶粒与所述多个导电柱；

于所述多个晶粒、所述多个导电柱与所述绝缘密封体上方形成第二重布线路层，其中所述第二重布线路层贴附于所述多个晶粒的所述后表面；

将所述第二载体基板与所述第一重布线路层分离；以及

将晶粒堆叠结构接合至所述第二重布线路层。