[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一重布线路层、第二重布线路层、晶粒、多个导电柱以及晶粒堆叠结构。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第二重布线路层位于第一表面上。晶粒位于第一重布线路层与第二重布线路层之间，并且具有主动面以及相对于主动面的后表面。主动面黏着于第一表面，且晶粒电连接至第一重布线路层。导电柱位于并电连接至第一重布线路层与第二重布线路层之间。晶粒堆叠结构接合在第二重布线路层上。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种具有晶粒堆叠结构的封装结构及其制造方法。

背景技术

为了使电子产品设计实现轻、薄、短、小的特征，科技不断进步以试图开发出体积更小、重量更轻、整合性更高以及在市场上竞争力更高的产品。随着产品的体积逐渐缩小，封装结构中的晶粒也需要在各种维度下更加缩小，如：厚度。因此，如何将封装结构微型化以达成电子产品朝向轻薄、短小的设计趋势，实为目前研究人员亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，其可以有效地减少封装结构的整体体积及线路长度。

本发明提供一种封装结构，其包括第一重布线路层、第二重布线路层、晶粒、多个导电柱以及晶粒堆叠结构。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第二重布线路层位于第一重布线路层的第一表面上。晶粒配置于第一重布线路层与第二重布线路层之间。晶粒具有主动面以及相对于主动面的后表面，其中主动面粘着于第一重布线路层的第一表面，且晶粒电连接至第一重布线路层。导电柱位于第一重布线路层与第二重布线路层之间，且导电柱电连接至第一重布线路层与第二重布线路层。晶粒堆叠结构接合在第二重布线路层上。

在本发明的一实施例中，封装结构还包括晶粒粘着层，位于所述晶粒的所述后表面与所述第一重布线路层之间。

在本发明的一实施例中，晶粒堆叠结构包括多个晶粒。

本发明提供一种封装结构的制造方法。此方法至少包括以下步骤。提供载体基板。于载体基板上形成第一重布线路层。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。载体基板黏着于第二表面上。于第一表面上形成多个导电柱。于第一表面上与多个导电柱之间粘着多个晶粒。各个晶粒具有主动面以及相对于主动面的后表面。通过绝缘密封体包封晶粒与导电柱。于晶粒与绝缘密封体上方形成第二重布线路层。晶粒通过主动面接合至第二重布线路层。将载体基板与第一重布线路层分离。于第一重布线路层上接合晶粒堆叠结构。

在本发明的一实施例中，封装结构的制造方法还包括以下步骤。在通过绝缘密封体包封多个晶粒与多个导电柱的步骤后，薄化绝缘密封体以暴露出多个导电柱。

在本发明的一实施例中，晶粒堆叠结构通过引线焊接至第一重布线路层。

在本发明的一实施例中，封装结构的制造方法还包括以下步骤。于第二重布线路层上形成多个球垫。

在本发明的一实施例中，封装结构的制造方法还包括以下步骤。通过第二绝缘密封体将晶粒堆叠结构包封于第一重布线路层上。

本发明提供一种封装结构的制造方法。此方法至少包括以下步骤。提供第一载体基板。于第一载体基板上形成第一重布线路层。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一表面面向第一载体基板。将第一重布线路层由第一载体基板转移至第二载体基板。第二载体基板贴附于第一重布线路层的第二表面。于第一表面上形成多个导电柱。于第一表面上与导电柱之间配置多个晶粒。各个晶粒具有主动面以及相对于主动面的后表面。晶粒的主动面面向第一重布线路层的第一表面。晶粒电连接至第一重布线路层。通过绝缘密封体包封晶粒与导电柱。于晶粒、导电柱与绝缘密封体上方形成第二重布线路层。第二重布线路层贴附于晶粒的后表面。将第二载体基板与第一重布线路层分离。将晶粒堆叠结构接合至第二重布线路层。