[发明专利]体声波谐振器

说明书

本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接并具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。

本申请要求分别于2017年2月14日和2017年5月23日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0020159号和第10-2017-0063577号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种体声波谐振器。

背景技术

随着使用的带宽增大，当制造体声波谐振器和微机电系统(MEMS)元件时，除了小型化以外，通信公司持续地需要元件特性的高性能和稳定性。

具体地，随着越来越多地使用整个带宽内的频带的类型，因此应当逐渐减小频带之间的带隙(band gap)。

另外，由于这种现象引起带内和带间间隙(interband gap)变窄，因此出现针对防止干扰的需求。

为了改善上述特性，存在改善插入损耗、显著减小带间干扰(interbandinterference)并抑制带内陷波(intraband notch)的发生的需求。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。所述下电极连接构件可将所述下电极和所述基板彼此电连接，并可具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。

所述下电极连接构件可连接到所述下电极的底表面。

所述上电极连接构件可包括：锚构件，设置在所述基板上；板构件，从所述锚构件延伸；以及连接部，设置在所述上电极的所述顶表面上并连接到所述板构件。

所述连接部可设置在所述上电极的边缘的区域的部分上。

所述连接部可设置在所述上电极的边缘的整个区域上。

所述上电极可具有比所述压电层的尺寸小的尺寸。所述连接部可连接到所述上电极的边缘的区域的部分并具有与所述谐振构件的所述形状对应的环形形状。

所述体声波谐振器还可包括：反射层，设置在所述基板的顶表面上，其中，所述下电极连接构件和所述上电极连接构件设置在所述反射层上。

所述体声波谐振器还可包括覆盖腔的膜层。

在另一总体方面，一种体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接并在所述谐振构件和所述基板之间形成腔。所述下电极连接构件支撑所述谐振构件的中央部。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。