[发明专利]晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法有效
申请号: | 201810053920.8 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN110060939B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 詹翔安;李忠宪;萧凤儒 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 以及 晶圆盒 检测 方法 | ||
1.一种晶圆运输载具,包括:
一乘载装置,具有一容置空间以及与该容置空间连接的一检测区域;
一悬吊装置,设置于该容置空间内,且被配置用以将一晶圆盒移动至该容置空间内;以及
一检测装置,设置于该乘载装置上,且被配置以检测该晶圆盒的一门板的位置,以于该门板位于该检测区域内时,发出一警告信号,
其中,该检测装置包括:
一止挡片,位于该检测区域内;
一滑块,可移动地设置于该乘载装置的一滑槽的一侧,且连接于该止挡片;以及
一检测组件,设置于该滑槽的另一侧;
其中当该止挡片被该门板推移,而使得连接该止挡片的该滑块沿着该滑槽朝该检测组件移动时,该检测装置发出警告信号。
2.如权利要求1所述的晶圆运输载具,其中该检测组件可为一接触式开关或一非接触式开关。
3.如权利要求1所述的晶圆运输载具,其中当该门板接触该止挡片的朝向该容置空间的一接触面时,该检测装置发出该警告信号。
4.如权利要求1所述的晶圆运输载具,其中该止挡片枢接于该滑块,该止挡片包括一第一导电片,且该滑块包括与该第一导电片分离的一第二导电片,其中该检测装置被配置以当该门板抵靠该止挡片并使该止挡片相对于该滑块旋转后,该第一导电片电性连接该第二导电片时,发出该警告信号。
5.一种晶圆盒检测方法,包括:
通过一悬吊装置将一晶圆盒从一半导体设备吊起,并朝向一乘载装置的一容置空间内移动;以及
于该悬吊装置移动该晶圆盒的过程中,当该晶圆盒的一门板位于连接于该容置空间的一检测区域内时,且位于该检测区域内之一止挡片被该门板推移,并且使得连接该止挡片的一滑块沿着一滑槽朝一检测组件移动时,一检测装置发出一警告信号。
6.如权利要求5所述的晶圆盒检测方法,还包括于该乘载装置运送该晶圆盒的过程中,当该门板位于该检测区域内时,该检测装置发出该警告信号。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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