[发明专利]晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法有效

申请号：	201810053920.8	申请日：	2018-01-19
公开（公告）号：	CN110060939B	公开（公告）日：	2021-12-21
发明（设计）人：	詹翔安;李忠宪;萧凤儒	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677
代理公司：	隆天知识产权代理有限公司 72003	代理人：	李昕巍;章侃铱
地址：	中国台***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	运输以及晶圆盒检测方法
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【说明书】：

本公开提供一种晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法，晶圆运输载具包括：一乘载装置，具有一容置空间以及与容置空间连接的一检测区域；一悬吊装置，设置于容置空间内，且被配置用以将一晶圆盒移动至容置空间内；以及一检测装置，设置于乘载装置上，被配置用于检测晶圆盒的门板的位置，以于门板位于检测区域内时，发出一警告信号。利用本公开的检测装置可于悬吊装置移动晶圆盒的过程中，或是晶圆运输载具运输晶圆盒的过程中即时地检测晶圆盒的门板是否松脱于外壳，并可于检测到门板松脱于外壳时发出警告信号，进而可防止门板脱落于外壳与降低晶圆报废的风险。

技术领域

本公开主要关于一种晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法，特别涉及一种具有检测装置的晶圆运输载具以及利用检测装置检测晶圆盒的检测方法。

背景技术

半导体设备已使用于多种电子上的应用，例如个人电脑、手机、数字相机、以及其他电子设备。半导体设备基本上依序通过沉积绝缘层或介电层、导电层、以及半导体层的材料至一晶圆、以及使用微影技术图案化多种材料层来形成电路组件以及元件于其上而被制造。许多集成电路一般制造于一单一晶圆，且晶圆上个别的晶粒于集成电路之间沿着一切割线被切割分离。举例而言，个别的晶粒基本上被分别的封装于一多晶片模块或是其他类型的封装。

为了能使晶圆于不同的半导体设备中移动，发展了一种悬吊式搬运系统。虽然目前的悬吊式搬运系统符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供悬吊式搬运系统的改进方案。

发明内容

本公开的一些实施例提供一种晶圆运输载具，包括：一乘载装置，具有一容置空间以及与容置空间连接的一检测区域；一悬吊装置，设置于容置空间内，且被配置用以将一晶圆盒移动至容置空间内；以及一检测装置，设置于乘载装置上，被配置用于检测晶圆盒的门板的位置，以当门板位于检测区域内时，发出一警告信号。

本公开的一些实施例提供了一种晶圆盒检测方法，包括：通过一悬吊装置将一晶圆盒晶圆运输载具从一半导体设备吊起，并朝向一乘载装置的一容置空间内移动；以及于悬吊装置移动晶圆盒的过程中，当晶圆盒的一门板位于连接于容置空间的一检测区域内时，一检测装置发出一第一警告信号。

基于上述实施例，利用本公开的检测装置可于悬吊装置移动晶圆盒的过程中，或是晶圆运输载具运输晶圆盒的过程中即时地检测晶圆盒的门板是否松脱于外壳，并可于检测到门板松脱于外壳时发出警告信号，进而可防止门板脱落于外壳与降低晶圆报废的风险。

附图说明

图1为根据本公开的一些实施例中晶圆运输系统的示意图。

图2为根据本公开的一些实施例中晶圆运输载具的立体图。

图3为根据本公开的一些实施例中止挡元件的立体图。

图4为根据本公开的一些实施例中晶圆运输载具的示意图，其中晶圆盒的门板位于一盖合位置。

图5为根据本公开的一些实施例中晶圆运输载具的示意图，其中晶圆盒的门板位于一松脱位置。

图6为根据本公开的一些实施例中晶圆运输载具的示意图。