[发明专利]微机电封装结构

权利要求书

1.一种微机电封装结构，其包含：

第一衬底，其限定通孔；

转换单元，其包含基底和振膜，所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔与所述基底之间；

芯片，其电性连接所述第一衬底和所述转换单元；

第二衬底，限定容室，所述第二衬底附着于所述第一衬底，所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片；以及

第一保护胶，其位于所述转换单元的基底与所述第一衬底之间，且环绕所述转换单元的振膜。

2.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述第一衬底的通孔贯穿所述第一衬底，且所述第二衬底的容室未贯穿所述第二衬底。

3.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述第一衬底包含第一衬底本体和图案化电路层，所述第一衬底本体具有第一表面、第二表面和所述通孔，所述图案化电路层邻设所述第一衬底本体的第二表面，所述转换单元和所述芯片电性连接所述图案化电路层。

4.根据权利要求3所述的微机电封装结构，其中所述第一衬底更包含金属层，邻设所述第一衬底本体的第一表面。

5.根据权利要求4所述的微机电封装结构，其中所述金属层的面积大于所述第一衬底本体的第一表面的面积的一半。

6.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述转换单元为微机电麦克风。

7.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述转换单元以倒装芯片的方式附着到所述第一衬底。

8.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述基底具有第一表面、第二表面和开口，所述开口贯穿所述基底，所述振膜邻设于所述第一表面且覆盖所述开口，所述基底的第一表面电性连接到所述第一衬底。

9.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述基底具有开口，所述开口贯穿所述基底，所述振膜覆盖所述开口，且所述开口连通所述第二衬底的容室。

10.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述基底具有开口，所述开口贯穿所述基底，所述振膜覆盖所述开口，且所述振膜比所述开口更靠近所述第一衬底。

11.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述芯片以倒装芯片的方式附着到所述第一衬底。

12.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其中所述第二衬底包含第二衬底本体、导电层和至少一讯号信道，所述第二衬底本体具有第一表面和第二表面，所述导电层邻设所述第二衬底本体的第二表面，且具有至少一第一焊垫以供外部连接，所述讯号信道位于所述第二衬底本体内，其一端电性连接所述第一衬底，另一端电性连接所述第一焊垫。

13.根据权利要求12所述的微机电封装结构，其中所述第二衬底本体更具有至少一第一贯穿孔贯穿所述第二衬底本体，所述讯号信道位于所述第一贯穿孔中。

14.根据权利要求12所述的微机电封装结构，其中所述第二衬底本体更具有所述容室，且部分所述导电层显露于所述容室。

15.根据权利要求12所述的微机电封装结构，其中所述第二衬底更包含至少一接地通道，所述导电层更具有至少一第二焊垫，所述接地通道位于所述第二衬底本体内，其一端电性连接所述第一衬底，另一端电性连接所述第二焊垫。

16.根据权利要求15所述的微机电封装结构，其中所述第二衬底本体更具有至少一第二贯穿孔贯穿所述第二衬底本体，所述接地通道位于所述第二贯穿孔中。