[发明专利]微机电封装结构

说明书

本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种微机电(microelectromechanicalsystems,MEMS)封装结构。

背景技术

微机电麦克风的封装结构大致包含衬底、微机电麦克风、芯片和盖体，其中所述微机电麦克风和所述芯片电性连接到所述衬底，且所述盖体覆盖所述微机电麦克风和所述芯片。所述衬底和所述盖体间必须提供充足的空间，以使所述微机电麦克风具有良好的灵敏度。然而，为因应薄型化的需求，封装结构的整体厚度缩小，压缩所述衬底和所述盖体间的空间，而可能导致所述微机电麦克风的灵敏度下降。

发明内容

本发明提供一种微机电封装结构，其包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔与所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。

本发明另提供一种微机电封装结构，其包含衬底、转换单元、芯片和盖体。所述衬底具有第一表面和第二表面，且限定凹槽和通孔。所述凹槽从所述第一表面下凹，所述通孔贯穿所述衬底且连通所述凹槽。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元位于所述凹槽且电性连接所述衬底，且所述振膜位于所述通孔与所述基底之间。所述芯片电性连接所述衬底和所述转换单元。所述盖体限定容室，且附着于所述衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的剖视示意图。

图2显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的剖视示意图。

图3显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的剖视示意图。

图4显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的第二衬底的立体示意图。

图5显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的第二衬底的立体示意图。

图6显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的第二衬底的立体示意图。

图7显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的第二衬底的立体示意图。

图8显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的剖视示意图。

图9和图10显示根据本发明一实施例的微机电封装结构的制造方法。

具体实施方式

下开口(bottom-port)微机电麦克风封装结构大致包含衬底、微机电麦克风、芯片和盖体。所述衬底具有通孔，所述微机电麦克风设于且电性连接所述衬底且覆盖所述通孔，所述芯片亦设于且电性连接所述衬底，所述盖体附着于所述衬底并罩盖所述微机电麦克风和所述芯片。类似地，上开口(top-port)微机电麦克风封装结构亦包含类似组件，惟其开口、微机电麦克风和芯片设于所述盖体上。此外，所述盖体多以金属制成，由于制程限制而厚度较大，致使整体封装结构的厚度随之上升。