[发明专利]保护贴及贴保护贴之方法在审
| 申请号： | 201810058816.8 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108359392A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉信;李鸿健;姚彦章;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40;C09J7/25;C09J7/24 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护贴 黏胶层 保护膜 裁切线 离型膜 移除 可分离 保留 界定 残留 | ||
1.一种保护贴，其特征在于，包括：
一保护膜；
一黏胶层，设置于该保护膜上；以及
一离型膜，设置于该黏胶层上，其中该离型膜具有一裁切线，该裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且该移除部分围绕该保留部分的至少一部分。
2.如权利要求第1项之保护贴，其中该移除部分围绕该保留部分的一周缘的至少四分之三。
3.如权利要求第1项之保护贴，其中该移除部分具有一外轮廓线和一内轮廓线，且该外轮廓线和该内轮廓线之间具有大于2毫米的一距离。
4.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该保护膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
5.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该离型膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
6.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该黏胶层包括压克力胶、聚氨酯胶或硅胶。
7.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该保护膜的厚度为25～75微米。
8.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该离型膜的厚度为25～75微米。
9.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该黏胶层的厚度为5～25微米。
10.一种贴保护贴之方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)提供一工件，该工件具有一待保护部分；
(b)提供一保护贴，该保护贴包括一保护膜、设置于该保护膜上的一黏胶层、以及设置于该黏胶层上的一离型膜，其中该离型膜具有一裁切线，该裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且该移除部分围绕该保留部分的至少一部分；
(c)去除该保护贴之该移除部分以形成一可黏贴保护贴，其中该保留部分仍留在该黏胶层上，并且该黏胶层的一部分被暴露；以及
(d)黏贴该可黏贴保护贴于该工件的该待保护部分上，其中该保留部分位于该黏胶层与该待保护部分之间。
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