[发明专利]保护贴及贴保护贴之方法

说明书

一种保护贴，包括一保护膜、设置于保护膜上之一黏胶层、以及设置于黏胶层上之一离型膜。离型膜具有一裁切线，且裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分。移除部分围绕保留部分的至少一部分。保护贴可对应工件的待保护部分的轮廓，并且解决了黏胶层转移并残留在工件上的问题。

技术领域

本发明系关于一种保护贴及关于贴保护贴之方法。

背景技术

现今的手持电子装置(如智慧型手机或平板电脑等)通常具有较大面积的萤幕和较精致的设计。为了要保护手持电子装置，避免其与外物碰撞摩擦而受损或留下刮痕，通常会在手持电子装置的待保护部分(如萤幕)的表面上贴覆一片保护膜。透明材质的保护膜的一面上设置有用于黏贴手持电子装置和保护膜的黏胶层。为了避免黏胶层沾黏杂物(如灰尘微粒)，黏胶层上设置有一片离型膜。一般而言，离型膜是一整片的，并且与保护膜具有相同轮廓。在欲进行保护膜的黏贴时，撕下离型膜以暴露出黏胶层。

然而，若保护膜长时间贴覆于待保护部分的表面上，常会发生黏胶层的一部分转移到待保护部分的表面上的情形，从而在撕下保护膜之后，黏胶层的该部分仍残留于待保护部分的表面上。类似地，若放置贴覆保护膜的电子装置于过高的环境温度下，则通常会出现与上述相同的问题。

由此可见，上述现有的方式，显然仍存在不便与缺陷，而有待改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来仍未发展出适当的解决方案。

发明内容

本发明之一态样系提供一种保护贴，包括一保护膜、设置于保护膜上之一黏胶层、以及设置于黏胶层上之一离型膜。离型膜具有一裁切线，且裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分。移除部分围绕保留部分的至少一部分。

在本发明某些实施方式中，移除部分围绕保留部分的一周缘的至少四分之三。

在本发明某些实施方式中，移除部分具有一外轮廓线和一内轮廓线，且外轮廓线和内轮廓线之间具有大于2毫米的一距离。

在本发明某些实施方式中，保护膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。

在本发明某些实施方式中，离型膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。

在本发明某些实施方式中，黏胶层包括压克力胶、聚氨酯胶或硅胶。

在本发明某些实施方式中，保护膜的厚度为25～75微米。

在本发明某些实施方式中，离型膜的厚度为25～75微米。

在本发明某些实施方式中，黏胶层的厚度为5～25微米。

本发明之另一态样系提供一种贴保护贴之方法，包括(a)提供一工件，工件具有一待保护部分；(b)提供一保护贴，保护贴包括一保护膜、设置于保护膜上的一黏胶层、以及设置于黏胶层上的一离型膜，其中离型膜具有一裁切线，裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且移除部分围绕保留部分的至少一部分；(c)去除保护贴之移除部分以形成一可黏贴保护贴，其中保留部分仍留在黏胶层上，并且黏胶层的一部分被暴露；以及(d)黏贴可黏贴保护贴于工件的待保护部分上，其中保留部分位于黏胶层与待保护部分之间。

附图说明

图1为传统保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图。

图2为撕下传统保护贴之后的工件的立体示意图。

图3为本发明一实施方式之保护贴的第一态样的立体示意图。

图4为本发明一实施方式之保护贴的第二态样的立体示意图。

图5为本发明一实施方式之保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图。

图6为本发明另一实施方式之保护贴的第一态样的立体示意图。