[发明专利]用于羟磷灰石的成像方法及其装置

权利要求书

1.一种用于羟磷灰石的成像方法，其特征在于：所述方法是通过如下步骤实现的：

步骤一：准备切片和装置，将样品制作成厚度为2-4mm的切片，把切片放置在载物台上，移动摄像机镜头对准切片，调整激光器位置，使位于切片下方的激光器对准切片，所述激光器发出光波的波长为785nm；

步骤二：一次成像，激光器在关闭状态下，切片及周围环境散射的光波信号通过摄像机上的截止深度为OD6的滤光器过滤后，穿透滤光器的光波投射到CMOS图像传感器上，再送到数字信号处理芯片上加工处理，完成第一次成像；

步骤三：二次成像，打开激光器，激光器发出的光波透过切片，切片及周围环境散射的光波信号，通过摄像机上的截止深度为OD6的滤光器过滤，穿透滤光器的光波信号通过摄像机再次转换成数字信号传输到计算机上，并在显示器上显示图像，完成第二次成像；

步骤四：生成减影图像，把两次的图像在计算机中进行图像相减，即在两幅图像之间对应像素做减法运算，得到有容差值的减影图像，减影图像为切片样品中存在的羟磷灰石。

2.根据权利要求1所述的用于羟磷灰石的成像方法，其特征在于：它还包括步骤五：减影图像边缘锐化，设置计算机中的参数值，即数量值在130%-170%范围内，半径值在0.5-1像素范围内，阈值在1.5-2.5色阶范围内，再经过滤镜自动调节，调节减影图像的清晰度。

3.根据权利要求1所述的用于羟磷灰石的成像方法，其特征在于：所述步骤四中减影图像的容差值在10-40像素范围内。

4.根据权利要求2所述的用于羟磷灰石的成像方法，其特征在于：所述数量值设置为150%，半径值设置为0.7像素,阈值设置为2.0色阶。

5.根据权利要求1所述的用于羟磷灰石的成像方法，其特征在于：所述容差值设置为30像素。

6.一种能够实现权利要求1-5中任意一项所述的成像方法的成像装置，其特征在于：它包括计算机（1）、摄像装置（2）、支撑装置（3）和激光器（4），所述摄像装置（2）与计算机（1）连接，摄像装置（2）安装在支撑装置（3）的顶部，所述激光器（4）安装在支撑装置（3）的底部，激光器（4）的轴线与摄像装置（2）的轴线重合，所述激光器（4）发出光波的波长范围为785nm，在关闭状态下，切片及周围环境散射的光波信号通过摄像装置（2）完成第一次成像；打开激光器（4），激光器（4）发出的光波透过切片，切片及周围环境散射的光波信号通过摄像装置（2）再次转换成数字信号传输到计算机上，并在显示器上显示图像，完成第二次成像；所述计算机（1）把两次的图像在计算机中进行图像相减，即在两幅图像之间对应像素做减法运算，得到有容差值的减影图像，减影图像为切片样品中存在的羟磷灰石。

7.根据权利要求6所述的成像装置，其特征在于：所述摄像装置（2）包括CMOS摄像机（21）、摄像机镜头（22）和滤光器（23），所述滤光器（23）安装在摄像机镜头（22）上，且滤光器（23）的轴线与摄像机镜头的轴线（22）重合，所述摄像机镜头（22）安装在CMOS摄像机（21）上。

8.根据权利要求6所述的成像装置，其特征在于：所述支撑装置（3）包括支架（31）和载物台（32），所述载物台（32）安装在支架（31）的底部。