[发明专利]用于羟磷灰石的成像方法及其装置

说明书

本发明涉及光谱成像领域，尤其是一种用于羟磷灰石的成像方法及其装置，用于羟磷灰石的成像方法通过如下步骤实现，步骤一：将样品制作成厚度为2‑4mm的切片，步骤二：激光器在关闭状态下，由摄像机对切片完成第一次成像，步骤三：打开激光器，由摄像机对切片完成第二次成像，步骤四：把两次的图像相减，得到减影图像，成像装置，它包括计算机、摄像装置、支撑装置和激光器，所述摄像装置与计算机通过信号连接，摄像装置安装在支撑装置的顶部，所述激光器安装在支撑装置的底部，激光器的轴线与摄像装置的轴线重合，本方案可以方便准确的用于羟磷灰石的成像，节约时间，提高工作效率。

技术领域

本发明涉及光谱成像领域，尤其是一种用于羟磷灰石的成像方法及其装置。

背景技术

光谱成像技术，也称为成像光谱技术，融合了光谱技术和成像技术，交叉涵盖了光谱学、光学、计算机技术、电子技术和精密机械等多种学科，光谱成像技术发展到今天，出现的光谱成像仪的种类和数量已经具有较大规模，已经在食品领域、农牧领域、环境保护、物理领域、地址领域、石油领域、化学高分子领域等得到广泛的应用。

从光学分光原理角度，光谱成像技术分为棱镜色散型光谱成像技术、光栅衍射型光谱成像技术、干涉型光谱成像技术以及编码孔径光谱成像技术，不同的光谱成像技术应用到不同的领域。

现在还没有一种用于羟磷灰石的成像方法，即对羟磷灰石的形状进行成像处理的方法，只能是确定样品中含有羟磷灰石，确定羟磷灰石的多少，但是对于羟磷灰石的成像，羟磷灰石分布形状范围都不能确定，看不到图像整体的形状和大小，因此急需一种能准确对羟磷灰石的成像的方法和设备。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明公开了一种用于羟磷灰石的成像方法及其装置，所述方法是通过如下步骤实现的：

步骤一：准备切片和装置，将样品制作成厚度为2-4mm的切片，把切片放置在载物台上，移动摄像机镜头对准切片，调整激光器位置，使位于切片下方的激光器对准切片。

步骤二：一次成像，激光器在关闭状态下，切片及周围环境散射的光波信号通过摄像机上的截止深度为OD6滤光器过滤后，穿透滤光器的光波投射到CMOS图像传感器上，再送到数字信号处理芯片上加工处理，完成第一次成像。

步骤三：二次成像，打开激光器，激光器发出的光波透过切片，切片及周围环境散射的光波信号，通过摄像机上的截止深度为OD6的滤光器过滤，穿透滤光器的光波信号通过摄像机再次转换成数字信号传输到计算机上，并在显示器上显示图像，完成第二次成像。

步骤四：生成减影图像，把两次的图像在计算机中进行图像相减，即在两幅图像之间对应像素做减法运算，得到有容差值的减影图像，减影图像为切片样本中存在的羟磷灰石。

进一步的，它还包括步骤五：减影图像边缘锐化，设置计算机中的参数值，即数量值在130%-170%范围内，半径值在0.5-1像素范围内，阈值在1.5-2.5色阶范围内，再经过滤镜自动调节，调节减影图像的清晰度。

进一步的，步骤四中减影图像的容差值在10-40像素范围内。

进一步的，激光器发出光波的波长范围为660nm-830nm。

进一步的，数量值设置为150%，半径设置为0.7像素,阈值设置为2.0色阶。

进一步的，容差值设置为30像素。

进一步的，波长为 785nm。

一种能够实现上述成像方法的成像装置，它包括计算机、摄像装置、支撑装置和激光器，所述摄像装置与计算机信号连接，摄像装置安装在支撑装置的顶部，所述激光器安装在支撑装置的底部，激光器的轴线与摄像装置的轴线重合。

进一步的，摄像装置包括CMOS摄像机、摄像机镜头和滤光器，且滤光器的轴线与摄像机镜头的轴线重合，所述滤光器安装在摄像机镜头上。