[发明专利]一种倒裝LED汽车灯的封装方法

权利要求书

1.一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：包括以下步骤

步骤(1)倒装LED芯片制作：采用蓝宝石衬底、背面出光LED，在LED芯片的电极上设置铟层；

步骤(2)硅基板制作：先制作ESD电路，在对应LED硅基电极上设置铟层，在对应LED硅基电极的铟层上，用金丝球焊机种金球；

步骤(3)固晶：将硅基板放置在固晶机的特定放置区，在硅基板需要进行固晶的区域点固晶胶，再将倒装LED芯片放置在固晶胶上，并对倒装LED芯片旋加预设压力，以将倒装LED芯片固定于硅基板上；采用离心机驱动硅基板作离心运动，使固晶胶变薄；最后烘干所述固晶胶完成固晶；

步骤(4)回流焊：采用倒装焊机将倒装L ED芯片和硅基板对准、键合。

步骤(5)清洗：将焊接产品置入去离子水中，采用超声波清洗机自动清洗，然后置入烤箱中烘干；

步骤(6)荧光粉封装：依次称取A胶、B胶、乙烯基MQ硅树脂、荧光粉混合制得半固化片，放置半固化片于LED上，并施压压力压合，使得倒装LED芯片完全被包覆，加热固化所述半固化片，得到LED的荧光粉封装结构；

步骤(7)硅胶封装：将倒装LED芯片排列到耐高温载膜上，将硅胶均匀喷涂到贴有倒装芯片的耐高温载膜上，然后烘干；

步骤(8)贴蓝膜：采用上膜机自动送入蓝膜，将蓝膜贴在倒装LED芯片的背面和四个侧面上，再通过切割机将多余的蓝膜边角料切除；

步骤(9)贴UV膜：采用上膜机自动送入UV膜，将蓝膜贴在倒装LED芯片的背面和四个侧面上，再通过切割机将多余的UV膜边角料切除，最后进行UV膜曝光。

2.根据权利要求1所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(1)中，LED芯片采用Ti-Ni-Ag金属化，其中，Ti为接触、粘附层，Ni为阻挡层，Ag为反光、导电层。

3.根据权利要求2所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(1)中，电极上铟层的方法是采用剥离法将LED电极位置露出，其余位置覆盖光刻胶，真空蒸发铟3～5μm，剥离光刻胶，有胶的地方光刻胶被溶掉，同时光刻胶上的铟也被去掉，留下电极上的铟；再切割成一个一个独立的倒装LED芯片。

4.根据权利要求3所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(2)中，ESD电路制作过程采用Ti-Ni-Ag金属化，其中Ti为接触、粘附层，Ni为阻挡层，Ag为导电和外引线键合层。

5.根据权利要求4所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(2)中，设置铟层的方法是采用剥离法将对应LED电极位置的硅基电极露出，其余位置覆盖光刻胶，真空蒸发铟3～5μm，剥离光刻胶，有胶的地方光刻胶被溶掉，同时光刻胶上的铟也被去掉，留下对应LED硅基电极上的铟层，种金球后再切割成一个一个独立的有ESD保护电路、有凸点和外键合电极的硅基芯片。

6.根据权利要求5所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(2)中，金丝球中含有1％的铂，种金丝球温度大于150℃。

7.根据权利要求1所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(4)中，回流焊温度不超过150℃。

8.根据权利要求1所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(6)中，半固化片的制得方法是将各称取的物料利用搅拌机搅拌均匀，将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡，将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡，得到半固化片。

9.根据权利要求1所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(7)中，硅胶喷涂方法是循环喷涂3～10次，喷涂压力为0.5～2kg/cm²，喷粉流量为1～10ml/s；烘干方法是将耐高温载膜于80～150℃烘烤1～3小时，烘干后利用高速砂轮切割机在耐高温载膜上按照横向和纵向进行切割，将多余的硅胶切割去除，使倒装LED芯片的背面和四个侧面均覆盖硅胶。

10.根据权利要求1所述的一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：步骤(8)贴蓝膜和步骤(9)贴UV膜后均需要过真空机，将蓝膜/UV膜内的气泡排出，再用吹风机吹热风，使蓝膜/UV膜完全与倒装LED芯片贴合。