[发明专利]一种倒裝LED汽车灯的封装方法

说明书

本发明公开一种倒裝LED汽车灯的封装方法，包括以下步骤倒装LED芯片制作→硅基板制作→固晶→回流焊→清洗→荧光粉封装→硅胶封装→贴蓝膜→贴UV膜；其中，倒装LED芯片制作和硅基板制作过程通过在焊接区域增加了铟层，回流焊时增强了可焊性；固晶过程采用离心运动，使得固晶胶变薄，进而减小了LED的热阻；封装之前进行清洗，可以将残留在LED表面的杂质去除，提高产品品质。荧光粉封装的材料性能优良，透光率达到95.1‑56.3％，达到提高光效的目的；通过硅胶封装和荧光粉封装两步骤后，实现LED五面发光，发光角度更大；贴蓝膜和贴UV膜能提高光通维持。

技术领域

本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种倒裝LED汽车灯的封装方法。

背景技术

倒装芯片和正装芯片相比的优势在于：

1、无金线，节省金线材料成本，节省设备，厂房，配套投资成本，节省质量成本，人工成本，管理成本。

2、IC集成模式，有利于集成COB光源制作，可以多颗集成(超过1000颗芯片)，而且可以在比较小的区域实现。

3、散热面积大，是相同尺寸正装芯片4倍。

4、导热速度快，倒装芯片的热电属于同一通路，因此热量更快从芯片内部导出。

5、电流分布更加均匀，有利于有源层面发光亮度提高，避免局部电流过大，倒装芯片正负焊盘面积是相同尺寸正装芯片PN电极的10倍。

6、无高阻点，无虚焊失效点，不会出现正装芯片一焊，二焊点虚焊造成的死灯。

7、适合采用荧光粉喷涂工艺，获得更短距离的二次近场激发和更少的能量散射，可以获得更好的光色离散性分布，入档率更加集中，亮度更加高。如果再采用外部出射光线合理的曲面设计，可以减少全反射，提高出射光束，获得更高光效和光通量。

然而，倒装芯片的封装工艺还不成熟，尤其是适用于倒装芯片覆晶封装产品的原材料还有待发展，比如锡膏耐高温，空洞率，二次回流温度， 和芯片及基板接触层的处理等都还有待优化，胶水性能，基板散热，反射率等都还需要提高。除此之外，在新技术层面，比如新产品，新项目需要证明和展示给用户倒装LED的优势，散热性能，光通维持，可靠性都己经证明其优势，但是光效和正装芯片比还没有优势，主要原因在芯片，意味着封装在光效比拼上需要拿出更多的技术优势提升光效来弥补芯片的差距，这会给封装增加压力和成本。再有，需要解决的问题还有倒装芯片良好的可焊性，比较低的电压，合理的结构设计，优良的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其不但具有良好的可焊性，具备优良的可靠性，封装工艺简单，并且能提高光效，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种倒裝LED汽车灯的封装方法，包括以下步骤

步骤(1)倒装LED芯片制作：采用蓝宝石衬底、背面出光LED，在LED芯片的电极上设置铟层；

步骤(2)硅基板制作：先制作ESD电路，在对应LED硅基电极上设置铟层，在对应LED硅基电极的铟层上，用金丝球焊机种金球；

步骤(3)固晶：将硅基板放置在固晶机的特定放置区，在硅基板需要进行固晶的区域点固晶胶，再将倒装LED芯片放置在固晶胶上，并对倒装LED芯片旋加预设压力，以将倒装LED芯片固定于硅基板上；采用离心机驱动硅基板作离心运动，使固晶胶变薄；最后烘干所述固晶胶完成固晶；

步骤(4)回流焊：采用倒装焊机将倒装L ED芯片和硅基板对准、键合。

步骤(5)清洗：将焊接产品置入去离子水中，采用超声波清洗机自动清洗，然后置入烤箱中烘干；