[发明专利]一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法

说明书

本发明公开了一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：提供连接器，连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，插针和插孔分别具有内部腔体；对连接器进行预处理，在插针和插孔表面分别形成树脂膜层；再对插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使插针和插孔的内部腔体暴露；对内部腔体进行填充处理，使内部腔体满溢；对填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，剖面为中心剖面，平行于内部腔体的轴线方向；以及对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对剖面进行多次抛光工艺，多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。

技术领域

本发明涉及连接器领域，特别是指一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法。

背景技术

连接器一般是在板级和整机产品之间起到电能或信号传输的作用，按外形可分为圆形和矩形连接器，按工作频率可分为低频和高频连接器。不同种类的连接器根据其应用环境，其内部结构和选用的材料以及加工的工艺都存在一定的区别。对于航空航天等可靠性要求较高的领域，在一种新的连接器使用之前，除了对其电性能、机械性能和环境性能进行考核外，对连接器内部的插针和插孔结构进行检查也具有重要的意义。

一般通过对连接器的插针和插孔的剖面进行显微观察测试，来观察插针及插孔的结构以及两者之间的接触配合是否符合要求。现有技术的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，操作复杂繁琐，效率偏低，且制备的剖面的质量不够好。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种操作简便，不破坏腔体的内部结构，高效率的连接器的插针和插孔的剖面制备方法。

基于上述目的本发明提供的一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：

提供连接器，所述连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，所述插针和插孔分别具有内部腔体；

对所述连接器进行预处理，在所述插针和插孔表面分别形成树脂膜层；

对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使所述插针和插孔的内部腔体暴露；对所述插针和插孔的内部腔体进行填充处理，使所述内部腔体满溢；对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，所述剖面为中心剖面，平行于所述内部腔体的轴线方向，所述第二磨削处理的磨削件的颗粒度大于所述第一磨削处理的磨削件；以及

对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对所述剖面进行多次抛光工艺，所述多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述预处理包括热镶嵌处理，镶嵌材料为透明树脂粉体，镶嵌温度为180～190℃，镶嵌时间20～30分钟。

在其中一个实施例中，所述填充处理包括冷镶嵌处理，将配比为1:1～1:2的透明树脂粉和透明树脂混合液注入所述内部腔体，冷却20～40分钟，使腔体内部的镶嵌材料固化成型。

在其中一个实施例中，所述冷却包括两次冷却，所述两次冷却之间还包括除去腔体外溢出的混合液，以保持磨削面的平整，第一冷却时间为10～20min，第二次冷却时间为10～20min。

在其中一个实施例中，所述第一磨削处理包括两次磨削处理，第一次磨削处理用于除去所述树脂膜层，磨削件为500-700目的金刚石砂纸；第二次磨削处理用于除去所述插针和插孔的金属表面，磨削件为1100-1300目的金刚石砂纸。

在其中一个实施例中，所述第二磨削处理的磨削件为颗粒度为2000-3000目的金刚石砂纸。

在其中一个实施例中，所述抛光处理包括四次抛光工艺，所述抛光工艺的抛光件为颗粒度逐渐减小的多个绸布和粒径逐减小的多个氧化铝抛光液组合以及绒布。