[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及

第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，

其中，所述第一连接端子包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；以及第一切口部，通过去除所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中的一部分形成，

所述第二连接端子包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；以及第二切口部，通过去除所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中的一部分形成，并且

所述第一竖直部和所述第二竖直部分别覆盖整个所述第一外电极和整个所述第二外电极。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部包括：第一应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述下端中；以及第一焊料袋，与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一水平部的一端中，并且

所述第二切口部包括：第二应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述下端中；以及第二焊料袋，与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二水平部的一端中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中的被去除的所述一部分的形状与所述第一切口部的形状对应，并且所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中的被去除的所述一部分的形状与所述第二切口部的形状对应。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部形成在所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的至少一个边缘中，并且

所述第二切口部形成在所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的至少一个边缘中。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括分别设置在所述第一外电极与所述第一竖直部之间和所述第二外电极与所述第二竖直部之间的导电粘结层。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括包覆部，所述包覆部在所述第一切口部和所述第二切口部暴露的状态下覆盖所述电容器主体、所述第一外电极和所述第二外电极以及所述第一连接端子和所述第二连接端子的上部的至少部分，并包括绝缘体。

7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述包覆部覆盖整个所述电容器主体以及整个所述第一外电极和整个所述第二外电极。