[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

说明书

本发明提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间，电容器主体具有彼此背对的第三表面和第四表面，第一内电极的一端通过第三表面暴露，第二内电极的一端通过第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到第一外电极和第二外电极，其中，第一连接端子和第二连接端子中的每个包括：竖直部，被设置为面对外电极；水平部，从竖直部的下端延伸；以及切口部，形成在将竖直部和水平部彼此连接的部分中。

本申请要求于2017年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0083343号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。

背景技术

多层电容器由介电材料形成。介电材料可具有压电性质，结果介电材料的变形与施加到介电材料的电压同步。

当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移可变成可通过焊料传递到电路板的振动。电路板的这样的振动可作为声音而被听到，该声音被称为噪音。

当在寂静的环境中操作装置时，用户可能将噪声体验为异常的声音并且相信设备中已经发生故障。另外，在具有音频电路的装置中，噪声可能与音频输出重叠，导致输出的质量劣化。

在多层电容器在可被人听到的声频之外的20kHz或更大的高频区域中产生压电振动的情况下，可能导致信息技术(IT)领域和工业/电子组件领域中使用的各种传感器故障。

电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料以预定的高度按照倾斜的状态形成在电容器主体的两个侧表面上的外电极的表面或电容器主体的两个端表面上。

这里，在焊料的体积和高度增加的情况下，多层电容器的振动更容易被传递到电路板，使得可能会增大产生的噪声的量级。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在20kHz或更大的高频区域内具有减小的噪声和高频振动的多层电子组件以及具有多层电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，所述第一连接端子包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；以及第一切口部，形成在将所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中，并且所述第二连接端子包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；以及第二切口部，形成在将所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中。

所述第一切口部可包括：第一应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述下端中；以及第一焊料袋，与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一水平部的一端中，并且所述第二切口部可包括：第二应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述下端中；以及第二焊料袋，与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二水平部的一端中。