[发明专利]晶片卡盘和处理装置

说明书

本发明涉及晶片卡盘和处理装置。根据各种实施例，一种晶片卡盘可以包括至少一个支撑区域，被配置为在容纳区域中支撑晶片；中心空腔，由所述至少一个支撑区域围绕，所述至少一个支撑区域被配置为仅沿着外周边支撑晶片；以及边界结构，围绕所述容纳区域，并且被配置为将晶片保持在所述容纳区域中。

技术领域

各种实施例总体上涉及晶片卡盘和处理装置。

背景技术

一般而言，可以在各种类型的处理工具中处理晶片。因此，晶片可以通过晶片卡盘定位在处理工具中。已经知道了各种类型的晶片卡盘。然而，常规使用的晶片卡盘可以被设计为物理地接触晶片的背面，其中，晶片的主处理表面(也称为正面)背向晶片卡盘。在处理工具中，可以根据需要处理晶片的正面。经由处理工具的处理可以包括等离子体中的处理，其中，晶片卡盘可以被配置为施加用于产生等离子体的偏置电压和/或电压的电极。

发明内容

根据各种实施例，晶片卡盘可以包括：至少一个支撑区域，被配置为在容纳区域中支撑晶片；中心空腔，被所述至少一个支撑区域围绕，所述至少一个支撑区域被配置为仅沿着外周边支撑晶片；以及围绕所述容纳区域的边界结构，被配置为将所述晶片保持在所述容纳区域中。

附图说明

在附图中，在全部的不同视图中，相似的附图标记通常指代相同的部分。附图不一定是按比例绘制的，而是通常将重点放在说明本发明的原理上。在以下描述中，参考以下附图来描述本发明的各种实施例，其中：

图1A和1B以示意性顶视图和相应的横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘；

图1C以示意性横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘和放置在晶片卡盘上的晶片；

图1D以示意性横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘；

图2A和2B分别以示意性顶视图示出了根据各种实施例的晶片卡盘；

图3A和3B以示意性顶视图和相应的横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘；

图3C以顶视图像示出了根据各种实施例的处理工具中的晶片卡盘；

图4A至图4C以示意性横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘和放置在晶片卡盘上的晶片；

图5A至5C以示意性横截面图示出了根据各种实施例的晶片卡盘和放置在晶片卡盘上的晶片；

图6示出了根据各种实施例的用于处理晶片的方法的示意性流程图；

图7示出了根据各种实施例的用于处理晶片的处理装置的示意图；以及

图8A和8B以示意性顶视图和相应的横截面图示出了根据各种实施例的将由晶片卡盘支撑的晶片。

具体实施方式

以下具体实施方式参照附图，附图以举例说明的方式示出了可以实践本发明的具体细节和实施例。足够详细地描述了这些实施例以使本领域技术人员能够实践本发明。可以利用其他实施例，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下进行结构、逻辑和电气改变。各种实施例不一定是相互排斥的，因为一些实施例可以与一个或多个其他实施例组合以形成新的实施例。结合方法来描述各种实施例，并且结合设备来描述各种实施例。然而，可以理解，结合方法描述的实施例可以类似地应用于设备，反之亦然。

术语“至少一个”和“一个或多个”可以被理解为包括大于或等于1的任何整数，即一个、两个、三个、四个等等。术语“多个”可以被理解为包括大于或等于二的任何整数，即两个、三个、四个、五个等等。

关于一组元素的短语“至少一个”在本文中可以用于表示来自由元素组成的组中的至少一个元素。例如，关于一组元素的短语“至少一个”在本文中可以用于表示选择：列出的元素之一、多个列出的元素之一、多个单独列出的元素、或多个列出的元素中的多个。