[发明专利]基材打孔快捷定位工艺

权利要求书

1.一种基材打孔快捷定位工艺，其特征在于，具体包括如下操作步骤：

S1：基材安装，将需要加工的基材使用夹具固定在钻床的加工台上指定位置处，固定时使用定位机构对基材进行定位，保证基材位置的精度；

S2：导入打孔数据，将基材上需要打孔的位置数据信息导入钻床控制系统中，利用钻床自动调整钻头的位置，自动进行打孔；

S3：X轴位移调整，通过步进电机控制XY轴滑台带动钻头沿X轴进行移动，移动时由静止开始加速至恒速，并以恒速向第一个钻孔靠近，当钻头与钻孔接近时，开始减速，当步进电机按照位置数据x完成钻头X轴定位时，停止转动；

S4：X轴位移补偿，由于XY轴滑台的丝杠与滑块之间相互配合的螺纹之间存在间隔d，因此，步进电机驱动丝杠而带动滑块的实际进给距离S=x-d，因此，实际中钻头的中心与钻孔的中心还存在位移差d，将位间隔d输入钻床控制系统，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿Y方向与钻孔的中心重合；

S5：Y轴位移补偿，同理，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿X方向与钻孔的中心重合，从而完成钻头与给定的位置参数的钻孔位置重合；

S6：开始钻孔，位移补偿完成后，由钻床控制系统控制钻头开始钻孔。

2.根据权利要求1所述的基材打孔快捷定位工艺，其特征在于：步骤S1中基材上设置有定位孔，且加工台上固定有与定位孔相匹配的定位柱，用于对基材进行定位。

3.根据权利要求1所述的基材打孔快捷定位工艺，其特征在于：当XY轴滑台上的X轴或Y轴始终朝向一个方向前进时，不需要进行位移补偿；而当X轴或Y轴发生反向移动时，需要进行位移补偿。

4.根据权利要求1所述的基材打孔快捷定位工艺，其特征在于：步骤S3中加速时间为1-1.5秒，恒速时速度大小为0.1-0.2m/s，且当钻头与钻孔之间距离0.5cm+d时开始减速。