[发明专利]基材打孔快捷定位工艺

说明书

本发明公开了一种基材打孔快捷定位工艺，具体包括如下操作步骤：S1：基材安装；S2：导入打孔数据；S3：X轴位移调整；S4：X轴位移补偿；S5：Y轴位移补偿；S6：开始钻孔。本发明通过对钻头进行X和Y方向上进行位移补偿，可以有效的消除XY轴滑台本身产生的设备误差，提高了钻头的定位精度，通过在钻头移动的中段以高速移动，有利于缩短钻头的定位时间，缩短基材打孔的加工周期，通过对间隔d的数值进行修正，可以降低因设备磨损而产生的误差，有利于提高钻孔的定位精度。

技术领域

本发明属于打孔定位技术领域，具体涉及一种基材打孔快捷定位工艺。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB钻孔机是应用于PCB加工过程中钻孔工艺的一种机器，PCB板在装插元件之前必须在板上钻出小孔让元件的针脚可以插入，或者使不同层面的线路上下导通。

在对PCB基材打孔之前，需要精确的对每个孔的位置进行定位，现有的数控打孔机床通常采用XY轴滑台对钻头的位置按照给出的参数进行调整，由于设备之间存在系统误差，即XY轴滑台的丝杠和滑块上的螺纹之间存在间隙，因此，钻头的实际位置与给出的位置参数之间存在偏差。而在钻头的整个运动过程中均采用匀速，不利于缩减打孔时的定位速度，延长了基材的加工周期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基材打孔快捷定位工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基材打孔快捷定位工艺，具体包括如下操作步骤：

S1：基材安装，将需要加工的基材使用夹具固定在钻床的加工台上指定位置处，固定时使用定位机构对基材进行定位，保证基材位置的精度；

S2：导入打孔数据，将基材上需要打孔的位置数据信息导入钻床控制系统中，利用钻床自动调整钻头的位置，自动进行打孔；

S3：X轴位移调整，通过步进电机控制XY轴滑台带动钻头沿X轴进行移动，移动时由静止开始加速至恒速，并以恒速向第一个钻孔靠近，当钻头与钻孔接近时，开始减速，当步进电机按照位置数据x完成钻头X轴定位时，停止转动；

S4：X轴位移补偿，由于XY轴滑台的丝杠与滑块之间相互配合的螺纹之间存在间隔d，因此，步进电机驱动丝杠而带动滑块的实际进给距离S=x-d，因此，实际中钻头的中心与钻孔的中心还存在位移差d，将位间隔d输入钻床控制系统，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿Y方向与钻孔的中心重合；

S5：Y轴位移补偿，同理，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿X方向与钻孔的中心重合，从而完成钻头与给定的位置参数的钻孔位置重合；

S6：开始钻孔，位移补偿完成后，由钻床控制系统控制钻头开始钻孔。

优选的，步骤S1中基材上设置有定位孔，且加工台上固定有与定位孔相匹配的定位柱，用于对基材进行定位。

优选的，当XY轴滑台上的X轴或Y轴始终朝向一个方向前进时，不需要进行位移补偿；而当X轴或Y轴发生反向移动时，需要进行位移补偿。

优选的，步骤S3中加速时间为1-1.5秒，恒速时速度大小为0.1-0.2m/s，且当钻头与钻孔之间距离0.5cm+d时开始减速。

本发明的技术效果和优点：

本发明通过对钻头进行X和Y方向上进行位移补偿，可以有效的消除XY轴滑台本身产生的设备误差，提高了钻头的定位精度，通过在钻头移动的中段以高速移动，有利于缩短钻头的定位时间，缩短基材打孔的加工周期，通过对间隔d的数值进行修正，可以降低因设备磨损而产生的误差，有利于提高钻孔的定位精度。

具体实施方式