[发明专利]柔性衬底基板及其制造方法、柔性面板、和电子设备

权利要求书

1.一种用于柔性面板的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括沿厚度方向间隔的顶面和底面，所述顶面包括用于设置电子器件层的功能区，其特征在于，所述柔性衬底基板包括至少一层柔性本体层和至少一层加强层，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度，

所述柔性衬底基板包括多层所述加强层，沿所述柔性衬底基板的顶面到底面的方向，多层所述加强层的刚度依次减小。

2.根据权利要求1所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述加强层为整面结构或网格结构。

3.根据权利要求1所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述柔性衬底基板还包括水汽阻挡层，至少一层柔性本体层的表面设置有所述水汽阻挡层。

4.根据权利要求1所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述柔性衬底基板包括多层所述加强层和多层所述柔性本体层，多层所述加强层与多层所述柔性本体层一一对应，所述加强层嵌入在相应的柔性本体层内。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述功能区在所述加强层上的正投影不超过所述加强层的边界。

6.一种柔性面板，所述柔性面板包括柔性衬底基板和设置在所述柔性衬底基板上的电子器件层，其特征在于，所述柔性衬底基板为权利要求1-5中任意一项所述的柔性衬底基板，所述电子器件层设置在所述柔性衬底基板的功能区中。

7.根据权利要求6所述的柔性面板，其特征在于，所述加强层的刚度小于所述电子器件层的刚度。

8.一种电子设备，所述电子设备包括柔性面板，其特征在于，所述柔性面板为权利要求6或7所述的柔性面板。

9.一种柔性衬底基板的制造方法，所述柔性衬底基板用于柔性面板，所述柔性衬底基板包括沿厚度方向间隔的顶面和底面，所述顶面包括用于设置电子器件层的功能区，其特征在于，所述制造方法包括形成至少一层柔性本体层的步骤和形成至少一层加强层的步骤，其中，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，且所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度，所述柔性衬底基板包括多层所述加强层，沿所述柔性衬底基板的顶面到底面的方向，多层所述加强层的刚度依次减小。