[发明专利]柔性衬底基板及其制造方法、柔性面板、和电子设备

说明书

本发明提供一种柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括至少一层柔性本体层和至少一层加强层，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，且所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度。本发明还提供一种柔性面板、一种电子设备、以及一种柔性衬底基板的制造方法。所述柔性面板在朝向其柔性基板一侧弯曲时，可减轻对该柔性面板内的电子器件的损伤。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于柔性面板的柔性衬底基板、一种柔性面板、一种电子设备、及一种柔性衬底基板的制造方法。

背景技术

近年来已经开发出各种能够弯曲的柔性面板(例如柔性显示面板、柔性触控面板等)。通常是在承载基板(例如耐高温玻璃基板)上形成柔性衬底基板，柔性衬底基板与承载基板相邻的一面一般称之为底面，相对一面一般称之为顶面。然后在柔性衬底基板的顶面上形成电子器件(例如薄膜晶体管、电阻、电容等)以及制作柔性面板的其他步骤，最后将柔性面板从承载基板上剥离下来。

由于使用者经常弯曲柔性面板，使用一段时间后，柔性面板中会产生断线不良，因此，如何避免使用过程中出现断线成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于柔性面板的柔性衬底基板、一种包括该柔性衬底基板的柔性面板、一种包括该柔性面板电子设备、及一种该柔性衬底基板的制造方法。所述柔性面板在朝向其柔性衬底基板弯曲时，其中的电子器件受到损伤的几率被降低。

为实现上述目的，作为本发明的第一个方面，提供一种用于柔性面板的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括沿厚度方向间隔的顶面和底面，所述顶面包括用于设置电子器件层的功能区，其中，所述柔性衬底基板包括至少一层柔性本体层和至少一层加强层，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度。

优选地，所述加强层为整面结构或网格结构。

优选地，所述柔性衬底基板还包括水汽阻挡层，至少一层柔性本体层的表面设置有所述水汽阻挡层。

优选地，所述柔性衬底基板包括多层所述加强层和多层所述柔性本体层，多层所述加强层与多层所述柔性本体层一一对应，所述加强层嵌入在相应的柔性本体层内。

优选地，所述柔性衬底基板包括多层所述加强层，沿所述柔性衬底基板的顶面到底面的方向，多层所述加强层的刚度依次减小。

优选地，所述功能区在所述加强层上的正投影不超过所述加强层的边界。

作为本发明的第二个方面，提供一种柔性面板，所述柔性面板包括柔性衬底基板和设置在所述柔性衬底基板上的电子器件层，其特征在于，所述柔性衬底基板为本发明所提供的上述柔性衬底基板，所述电子器件层设置在所述柔性衬底基板的功能区中。

优选地，所述加强层的刚度小于所述电子器件层的刚度。

作为本发明的第三个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括柔性面板，其中，所述柔性面板为本发明所提供的上述柔性面板。

作为本发明的第四个方面，提供一种柔性衬底基板的制造方法，所述柔性衬底基板用于柔性面板，所述柔性衬底基板包括沿厚度方向间隔的顶面和底面，所述顶面包括用于设置电子器件层的功能区，其中，所述制造方法包括形成至少一层柔性本体层的步骤和形成至少一层加强层的步骤，其中，每层所述加强层对应一层所述柔性本体层，所述加强层设置在相应的柔性本体层表面或者嵌入在相应的柔性本体层内，且所述加强层的位置与所述功能区的位置相对应，并且所述加强层的刚度大于所述柔性本体层的刚度。