[发明专利]一种无基材低温反应型热熔胶带及其用胶水和制备方法

权利要求书

1.一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述胶水的原料组成与重量份如下：

100-150份热塑性聚氨酯、50-150份松香甘油酯、1-40份的封闭型交联剂、1-10份的润湿流平剂、1-10份的消泡剂、1-10份的流变剂、0.1-5份抗老剂、100-400份溶剂；

所述热塑性聚氨酯为聚酯类热塑性聚氨酯，其软化点为85-140℃；

所述松香甘油酯的软化点为80-160 ℃；

所述封闭型交联剂为亚硫酸氢钠封端或氮吡啶封端的异氰酸酯；

所述润湿流平剂选自丙烯酸改性的有机硅类润湿剂或氟碳类润湿剂；

所述消泡剂为有机硅类脱泡剂；

所述流变剂为剪切变稀类型流变剂；

所述抗老剂为季戊四醇酯类抗氧化剂；

所述溶剂包含酮类溶剂与酯类溶剂两个组分，其中酮类溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮中的任意一种或多种；酯类溶剂选自醋酸甲酯、醋酸乙酯或醋酸丁酯中的任意一种或多种。

2.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述热塑性聚氨酯至少包含软化点为85-95℃和软化点为120-140℃这两种。

3.根据权利要求1或2所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述的热塑性聚氨酯中软化点在85-95℃的热塑性聚氨酯所占质量分数为45-90%。

4.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述热塑性聚氨酯至少有一种拉伸强度为20-30 MPa。

5.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述热塑性聚氨酯包含有羟基、羧基、氨基三类活性基团中的任意一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述的封闭型交联剂为亚硫酸氢钠封端的TDI、HDI、PAPI或L-75。

7.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述的封闭型交联剂最低解封温度为80-90℃。

8.根据权利要求1所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述的溶剂中酮类溶剂质量分数为70-95%。

9.如权利要求1~8之一所述的一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：

（1）混料：按照权利要求1~8之一所述的物质组成和配比准确称取各组分原料，在搅拌速率为100-350 rpm的条件下，将热塑性聚氨酯溶解在酮类溶剂中，松香甘油酯溶解在酯类溶剂中，待两者均充分溶解后混合，之后依次加入抗老剂、流变剂、润湿流平剂、消泡剂和封闭型交联剂，搅拌均匀得混合物；

（2）脱泡：使用真空搅拌脱泡机对步骤（1）中的混合物进行脱泡处理，设置真空度为-0.070~-0.080 MPa，搅拌速率15~50 rpm，脱泡时间15-35 分钟；脱泡结束后即获得无基材低温反应型热熔胶带用胶水。

10.一种使用如权利要求1~8之一所述的无基材低温反应型热熔胶带用胶水制备的无基材低温反应型热熔胶带，包括底材和涂布底材表面的胶水形成的胶层，其特征在于：所述底材为双面离型膜或双面离型纸，胶水干燥后胶层的厚度为0.020-0.135 mm。

11.根据权利要求10所述的无基材低温反应型热熔胶带，其特征在于：所述的双面离型膜为透明PET薄膜双面涂布有机硅系离型物质形成的PET双面离型膜，其残余粘着率≥85%，厚度为0.010-0.180 mm，待涂布胶水面的离型力为15-30 gf/inch，另一面离型力为3-10gf/inch。