[发明专利]一种无基材低温反应型热熔胶带及其用胶水和制备方法

说明书

本发明公开一种无基材低温反应型热熔胶带的配方和制备方法，该胶带由无基材干胶与双面离型膜或离型纸构成，胶水由100‑150份热塑性聚氨酯、50‑150份松香甘油酯、1‑40份封闭型交联剂、1‑10份润湿流平剂、1‑10份脱泡剂、1‑10份流变剂、0.1‑5份的抗老剂、100‑400份酮类与酯类混合溶剂组成，涂布在底材上后烘干收卷裁切。通过设计交联剂的解封温度与树脂的软化点，该胶带可以实现室温下储运，并可在较低的加热温度（90‑110℃）、较低的加压压强（1‑2 bar）下实现2‑3N/mm²的粘接强度。通过上述方式，本发明能够解决现有低温热熔胶粘接强度低、低温反应型热熔胶需要特殊储运条件的问题，可以极大降低电子器件厂商的原料储运成本，满足目前电子产品中微小部件的粘接要求。

技术领域

本发明公开了一种无基材低温反应型热熔胶带及其用胶水的配方和制备方法，属于胶黏剂领域。

背景技术

热熔胶是一种在常温下不具有粘性或粘性很低、而在加热后出现粘性的胶黏剂，又可以分为反应型热熔胶与非反应型热熔胶。非反应型热熔胶，在加热后的热熔态下，表现出压敏胶特性，此时施加一定的压力，即可粘接被粘物，待冷却到常温后，胶体重新恢复为无粘性或低粘性固体。反应型热熔胶，在加热后的热熔态下，除表现出压敏胶特性外，还具有反应活性，使得胶体的内聚度进一步增强，同时与被粘物表面的羟基等官能团反应，大幅度提高黏着力。根据热熔胶使用的温度，又可将其划分为低温型（60-110℃）、中温型（110-140℃）、高温型（140℃以上）几类。

热熔胶广泛应用于纺织、服装、鞋业、医药、造纸、书本装订、电子工业中，如人造革的制造大量使用聚氨酯类的热熔胶。电子工业中，为降低对位工作的难度提高良品率，也大规模使用热熔胶粘接各类精密部件。

目前市场上常见的热熔胶，多以块体形式出现，使用时需预先加热熔融，对施胶设备要求较高。而反应型热熔胶往往需要密封保存，开封后需快速使用，对施胶人员的个人技能要求较高。而电子工业领域目前的发展方向是小尺寸、薄层化、精密化，零件施胶面积小对施胶设备要求极高且难以耐受高温，因此传统的热熔胶在电子工业领域中的应用收到了较大限制。为了降低热熔胶在电子工业领域的应用门槛，诸如TESA、3M等大厂正在开发、推广热熔胶带产品。

热熔胶带是将传统的热熔胶通过挤出或涂布制作成胶带类型产品，在保留了热熔胶的特性同时，还具有易模切加工、易施胶的优势。在施胶过程中，只需要将被粘物预热后与胶带加压贴合，即可实现粘接，无需专用的热胶设备，亦可对位后再加热贴合，大大降低了加工难度、提高了良品率，受到广大电子加工厂商的欢迎。

但热熔胶带也存在不足：非反应型热熔胶带往往粘接力偏低，难以达到足够的粘接强度；而反应型热熔胶带可以获得更高的黏着力，但其保存与施胶存在矛盾——低温反应型必须与空气隔绝密封保存，储运不便，施胶作业时间短难以实际应用；中高温反应型热熔胶易于保存，但施胶温度高，电子器件难以承受。目前市面上常见的反应型热熔胶带多以中高温型为主，同时需要配合较高的压力来施胶，应用区域也局限在可耐受较高温度的金属零件上。同时，现有的热熔胶带生产方法，螺杆挤压法可以获得100μm以上的干胶厚度，但生产需要高温熔融原料，会使得交联剂反应，因此只能用于生产非反应型热熔胶带；湿法涂布可以在低温下涂布，交联剂不会被激活反应，但难以获得50μm以上的干胶厚度，因此只能生产50μm或以下的反应型热熔胶带。而热熔胶的最终粘接强度，是直接与胶厚和反应活性成正比的，即：厚胶粘接强度大于薄胶，反应型粘接强度大于非反应型。目前常见的热熔胶带既难以兼顾胶厚与反应性，又难以兼顾反应性与施胶温度。为解决上述问题，当前的市场主要低温反应型热熔胶带采用的是固化剂与热塑性弹性体直接混合后湿法涂布，产品必须使用低温冷柜储存与运输，而使用时需要在极短时间内完成各项作业，对生产设备、储运设备与使用环境都要非常严苛的要求，极大地增加了相关企业的生产成本。因此，市场亟待获得一种可以在室温下稳定储运、使用时随意处理的新型低温反应型热熔胶带。

发明内容