[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第一基板，其包含一有源面，其中，该有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点以及一固定电极；

提供一第二基板，其包含一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面；

形成一凹槽于该第二基板的该第一表面或该第二表面，以定义一可动组件；

于该第二基板的该第一表面形成一第一接合部以及至少一第二接合部，其中，该第一接合部环绕该可动组件，该第二接合部设置于该第一接合部以及该可动组件之间，且该第一接合部的一接合表面大于该第二接合部的一接合表面；

形成一接合材料于该第一接合部，以及形成一金属吸收剂于该第二接合部的该接合表面；

接合该第一基板以及该第二基板，其中，该第一接合部与该第一导电接点连接，该第二接合部与该第二导电接点连接，该第一基板、该第二基板以及该第一接合部定义出一气密腔，该可动组件对应于该固定电极，且该第二接合部的该金属吸收剂挤出该第二接合部的该接合表面；以及

活化该金属吸收剂，以吸收该气密腔内的水气。

2.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该第二接合部为一连续结构，且环绕该可动组件。

3.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该金属吸收剂是通过该第三导电接点电致活化。

4.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该接合材料以及该金属吸收剂为相同材料。

5.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该金属吸收剂的材料包含锗、铝、铟、金、锡、钛、铬、铜或以上的组合。

6.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该第一基板的该第一表面包含至少一限制槽，其设置于该第二导电接点以及该固定电极之间，以限制所挤出的该金属吸收剂的流动范围。

7.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，更包含：

提供一第三基板，其包含一凹部以及一流道，其中，该流道连通该凹部至一外部；以及

接合该第三基板至该第二基板的该第二表面或该第一基板的该有源面，其中，该凹部对应于该可动组件。

8.如权利要求7所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该凹槽形成于该第二基板的该第二表面，且该第二基板接合于该第一基板之前，该第三基板先接合于该第二基板的该第二表面。

9.如权利要求7所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该第三基板与该第二基板的接合是以共晶键合、熔接、焊接以及粘合至少其中之一加以实现。

10.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该凹槽形成于该第二基板的该第二表面。

11.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该第一基板与该第二基板的接合是以共晶键合或熔接加以实现。

12.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该微机电系统装置为一压力传感器。