[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

说明书

一种微机电系统装置的制造方法包含在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的微机电系统装置。

【技术领域】

本发明是有关一种微机电系统装置及其制造方法，特别是一种包含一气密腔的微机电系统装置及其制造方法。

【背景技术】

自1970年代微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)装置概念成形起，微机电系统装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置包含一可动的微机电系统组件，借由感测或控制可动的微机电系统组件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。

为了感测不同的物理量，一些微机电系统装置需包含一气密腔。举例而言，压力传感器包含一气密腔，随着外部环境的压力变化，气密腔与外部环境间的压力差即驱动薄膜产生形变，并感测薄膜的变化量即可计算出外部环境的压力。依据上述感测原理可知，气密腔的气密程度以及气密腔内的水气将会影响压力传感器的可靠度。

有鉴于此，如何以较少的制程移除微机电系统装置的气密腔内的水气便是目前极需努力的目标。

【发明内容】

本发明提供一种微机电系统装置及其制造方法，其是在气密腔内设置至少一个接合面积较小的接合部，并在接合部的接合表面设置金属吸收剂，如此一来，在基板接合时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，本发明的制造方法无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。

本发明一实施例的微机电系统装置包含一第一基板、一第二基板以及一金属吸收剂。第一基板包含一有源面，其中，有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点以及一固定电极。第二基板包含一第一表面、与第一表面相对的一第二表面、一第一接合部、至少一第二接合部以及一可动组件，其中，第一接合部以及第二接合部设置于第二基板的第一表面，第一接合部环绕可动组件，第二接合部设置于第一接合部以及可动组件之间，且第二基板以第一接合部以及第二接合部对应接合于第一基板的第一导电接点以及第二导电接点，使可动组件对应于固定电极，且第一基板、第二基板以及第一接合部定义出一气密腔。金属吸收剂设置于第二接合部以及第二导电接点之间并向外延伸。

本发明另一实施例的微机电系统装置的制造方法包含：提供一第一基板，其包含一有源面，其中，有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点以及一固定电极；提供一第二基板，其包含一第一表面以及与第一表面相对的一第二表面；形成一凹槽于第二基板的第一表面或第二表面，以定义一可动组件；于第二基板的第一表面形成一第一接合部以及至少一第二接合部，其中，第一接合部环绕可动组件，第二接合部设置于第一接合部以及可动组件之间，且第一接合部的一接合表面大于第二接合部的一接合表面；形成一接合材料于第一接合部以及形成一金属吸收剂于第二接合部的接合表面；接合第一基板以及第二基板，其中，第一接合部与第一导电接点连接，第二接合部与第二导电接点连接，第一基板、第二基板以及第一接合部定义出一气密腔，可动组件对应于固定电极，且第二接合部的金属吸收剂挤出第二接合部的接合表面；以及活化金属吸收剂，以吸收气密腔内的水气。

以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为一示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置。

图2为一俯视示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的局部相对位置。