[发明专利]一种BGA锡球的筛选机构的工作方法

权利要求书

1.一种BGA锡球的筛选机构的工作方法，所述筛选机构包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有一箱体(2)，所述箱体内成型有若干支撑块(3)，所述支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽(31)，所述第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片(41)，第一1/4球槽(31)下方的支撑块(3)侧面上成型有若干竖条的第一弧形槽(32)，所述第一弧形槽的弧度大于第一1/4球槽(31)的弧度，第一弧形槽(32)内固定有落球管(5)，第一弧形槽(32)下方的支撑块(3)侧面上成型有一横条的第一插接槽(33)，所述第一插接槽内铰接有一接料槽(6)，所述接料槽一侧的底板上设置有接料盒(7)；

支撑块(3)一侧的底板(1)上设有与支撑块(3)对应的连接块(8)，所述连接块上与支撑块(3)相对的侧面上成型有分别与第一1/4球槽(31)、第一弧形槽(32)和第一插接槽(33)对应的第二1/4球槽(81)、第二弧形槽(82)和第二插接槽(83)，所述第二1/4球槽(81)的内壁上固定有第二接触片(42)，第二1/4球槽(81)和第一1/4球槽(31)组成第一半球槽(91)，落球管(5)设置在第一弧形槽(32)和第二弧形槽(82)组成的圆形槽内，接料槽(6)设置在第一插接槽(33)和第二插接槽(83)组成的插接槽内并可在所述插接槽内上下转动，连接块(8)上背对支撑块(3)的侧面固定连接驱动气缸(10)的活塞杆；

所述箱体(2)的上端面上设有下压单元(50)，所述下压单元包括与箱体(2)的顶部开口相配合的真空吸附板(51)、固定设置在所述真空吸附板的下端面上且与支撑块(3)和连接块(8)一一对应的压块(52)、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽(92)、成型在所述第二半球槽顶部的通孔(53)和固定在所述第二半球槽内壁上的第三接触片(43)，真空吸附板(51)的上端固定连接在下压气缸的活塞杆上，所述第二半球槽(92)与所述第一半球槽(91)共同围设形成一用于容置锡球(100)的球形空间，每个第二半球槽(92)的通孔(53)均连接有单连接管(54)，所述单连接管上设有单向阀(55)，单连接管(54)均连接在主连接管(56)上，所述主连接管与真空吸附板(51)相连通；

所述第一接触片(41)、第二接触片(42)、第三接触片(43)、驱动气缸(10)和单向阀(55)均与控制器相连接；

所述工作方法包括以下步骤：所述筛选机构在初始时，箱体内的支撑块与连接块处于紧贴在一起的状态，第二1/4球槽和第一1/4球槽并在一起组成用于容置锡球的第一半球槽，落球管位于第一半球槽的正下方，接料槽位于落球管的下方；工作时，首先将下压单元的真空吸附板移至待筛选的锡球区，开启真空吸附板的吸附功能并使得单连接管上的单项阀均处于开启状态，启动下压气缸下压真空吸附板，使得真空吸附板贴近锡球，第二半球槽将锡球吸起，在压块上吸附满锡球后，再将真空吸附板移至箱体的正上方，再次启动下压气缸下压真空吸附板，使得压块的下端面与箱体上的支撑块的上端面相抵，此时，第一半球槽与所述第二半球槽共同围设形成一球形空间，锡球被包覆在所述球形空间内，关闭真空吸附板内的各个单向阀后，即关闭真空吸附板的吸附功能，对锡球进行表面圆度的检测，第一接触片、第二接触片和第三接触片共同包裹在锡球的外表面上，若锡球的表面圆度符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片和第三接触片之间紧密贴合，若锡球的表面圆度不符合要求，则锡球的表面与所述第一接触片、第二接触片和第三接触片之间会留有微小的间隙，第一接触片、第二接触片和第三接触片会将检测的情况反馈至所述控制器，控制器记录下不符合表面圆度要求的锡球的位置，控制器根据不合格锡球的位置发送信号给与不合格锡球对应的第二半球槽连接的单向阀，使部分单向阀重新开启，单向阀开启之后不合格的锡球再次被吸附起，下压气缸的活塞杆上行带动压块和其上的不合格的锡球离开箱体，之后真空吸附板带着不合格的锡球移至不合格的锡球区放下锡球；真空吸附板从箱体上吸附走不合格的锡球之后，合格的锡球因为自身重力作用留在第一半球槽内，驱动气缸启动带动连接块与支撑块分离，继而使第二1/4球槽与第一1/4球槽分离开，第一半球槽中的合格品锡球掉落至落球管内并顺着落球管掉落到接料槽上，接料槽铰接在第一插接槽上并可上下转动，因此接料槽上的锡球滑入接料盒内。