[发明专利]一种BGA锡球的筛选机构的工作方法

说明书

本发明公开了一种BGA锡球的筛选机构的工作方法，包括底板，底板上设有一箱体，箱体内成型有若干支撑块，支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片；支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应连接块，连接块上与支撑块相对的侧面上成型有与第一1/4球槽对应的第二1/4球槽，第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片；箱体的上端面上设有下压单元，下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在真空吸附板的下端面上的压块、成型在压块的底端面上的若干第二半球槽和固定在第二半球槽内壁上的第三接触片。本发明能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度。

本申请是申请号为201610120652.8发明专利申请的分案申请。

技术领域：

本发明涉及BGA锡球设备的技术领域，具体是涉及一种根据BGA锡球的表面圆度来对优或劣的BGA锡球进行筛选的筛选机构。

背景技术：

BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测并进行筛选，以保证锡球的质量。现有检测锡球的表面圆度的方法通常是通过肉眼进行判断，判断费时且不够精确，判断完成后手动进行挑拣，筛选过程费时费力，工作效率低，且锡球的质量也得不到保证。

发明内容：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单可靠，能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度的BGA锡球的筛选机构。

本发明涉及一种BGA锡球的筛选机构，包括底板，所述底板上设有一箱体，所述箱体内成型有若干支撑块，所述支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，所述第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片，第一1/4球槽下方的支撑块侧面上成型有若干竖条的第一弧形槽，所述第一弧形槽的弧度大于第一1/4球槽的弧度，第一弧形槽内固定有落球管，第一弧形槽下方的支撑块侧面上成型有一横条的第一插接槽，所述第一插接槽内铰接有一接料槽，所述接料槽一侧的底板上设置有接料盒；

支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应的连接块，所述连接块上与支撑块相对的侧面上成型有分别与第一1/4球槽、第一弧形槽和第一插接槽对应的第二1/4球槽、第二弧形槽和第二插接槽，所述第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片，第二1/4球槽和第一1/4球槽组成第一半球槽，落球管设置在第一弧形槽和第二弧形槽组成的圆形槽内，接料槽设置在第一插接槽和第二插接槽组成的插接槽内并可在所述插接槽内上下转动，连接块上背对支撑块的侧面固定连接驱动气缸的活塞杆；

所述箱体的上端面上设有下压单元，所述下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在所述真空吸附板的下端面上且与支撑块和连接块一一对应的压块、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽、成型在所述第二半球槽顶部的通孔和固定在所述第二半球槽内壁上的第三接触片，真空吸附板的上端固定连接在下压气缸的活塞杆上，所述第二半球槽与所述第一半球槽共同围设形成一用于容置锡球的球形空间，每个第二半球槽的通孔均连接有单连接管，所述单连接管上设有单向阀，单连接管均连接在主连接管上，所述主连接管与真空吸附板相连通；

所述第一接触片、第二接触片、第三接触片、驱动气缸和单向阀均与控制器相连接。