[发明专利]中框、电子装置及中框制作方法

说明书

本申请公开了一种中框、电子装置及中框制作方法，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种中框、电子装置及中框制作方法。

背景技术

目前手机的中框存在金属件和绝缘件，通过金属件与绝缘件相结合，实现中框的结构稳固。然而，金属件与绝缘件结合不牢固，导致中框结构稳固性不佳。

发明内容

本申请提供一种中框、电子装置及中框制作方法。

本申请提供了一种中框，其中，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。

本申请还提供一种电子装置，其中，所述电子装置包括上述的中框。

本申请还提供一种中框制作方法，其中，所述中框制作方法包括步骤：

提供金属板件，所述金属板件具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，以及由第一成型面朝第二成型面开设的沉孔；

在所述金属板件上加工出贯穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以成型出金属部；

在所述金属部的第二成型面上成型绝缘部，所述绝缘部部分经所述引流孔填充于所述沉孔。

本申请提供的中框、电子装置及中框制作方法，通过所述金属部设有贯穿所述沉孔的引流孔，所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；

图2是本申请实施例提供的中框的另一局部截面示意图；

图3是本申请实施例提供的中框的金属部的仰视图；

图4是本申请实施例提供的中框的俯视图；

图5是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；

图6是本申请另一实施例提供的中框的局部截面示意图；

图7是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；

图8是本申请实施例提供的电子装置的分解截面示意图；

图9是本申请实施例提供的中框的制作示意图；

图10是本申请实施例提供的中框的制作示意图；

图11是本申请实施例提供的中框的制作示意图；

图12是本申请实施例提供的中框的流程示意图。

具体实施方式