[发明专利]一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810066834.0 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108046821A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 姜召阳;于洪刚;陈小飞;罗昆鹏;张贵歧;高晓佳;曹磊;王春梅;崔树永 申请(专利权)人: 航天睿特碳材料有限公司
主分类号: C04B35/84 分类号: C04B35/84;C01B32/205;C30B29/06;C30B28/06
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 253700 山东省德州市庆云红*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 铸锭 炉用碳碳 盖板 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法,包括如下步骤:

(1)将碳纤维编织成双向碳布,所述双向碳布采用12k碳纤维,碳布面密度为360~450g/m2

(2)对双向碳布进行高温预处理以提高碳纤维的表面活性,高温预处理温度为1500~2000℃,保温1~4h;

(3)将预处理过的双向碳布制备成酚醛树脂预浸料,其树脂含量为40%~44%,不溶性树脂含量为2%~5%,挥发分含量小于9%;

(4)通过挤压的方法将预浸碳布丝束展宽,所述丝束宽度4mm~4.5mm;

(5)预浸碳布铺层并热压固化成型得到树脂基模压板,其中固化温度150~180℃,压力1~4MPa;;

(6)碳化处理,碳化温度在750~1000℃之间,保温1~4h;且碳化处理时,板材上面施加压力以保证碳布叠层碳/碳复合材料板材碳化后具有较高的平整度,压力不小于0.1MPa;

(7)树脂浸渍-碳化工艺增密,真空浸渍-压力浸渍-固化-碳化工艺增密,其中浸渍压力与固化压力不低于2MPa;

(8)石墨化处理,石墨化处理温度在2000~2400℃,保温时间1~4h;

(9)表面涂层处理,碳/碳复合材料板材放入化学气相沉积炉中,沉积温度为900~1400℃,通入甲烷、丙烷等碳氢化合物,以氩气或氮气为稀释气体,控制炉压为500~3000Pa,进行10~30h表面热解碳涂层处理;

(9)机械加工。

2.根据权利要求1一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中树脂为氨酚醛树脂、钡酚醛树脂、硼酚醛树脂中的一种或多种,不溶性树脂为氨酚醛树脂、钡酚醛树脂、硼酚醛树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法,其特征在于:,所述步骤(5)中预浸料铺层根据板材厚度设计,即厚度d=L*S/h,(其中L为碳布铺层层数,S为碳布面密度,h为板材所设计的纤维体积密度)。

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