[发明专利]一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810066834.0 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108046821A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 姜召阳;于洪刚;陈小飞;罗昆鹏;张贵歧;高晓佳;曹磊;王春梅;崔树永 申请(专利权)人: 航天睿特碳材料有限公司
主分类号: C04B35/84 分类号: C04B35/84;C01B32/205;C30B29/06;C30B28/06
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 253700 山东省德州市庆云红*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 铸锭 炉用碳碳 盖板 制备 方法
【说明书】:

本发明公开了一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法,包括如下步骤:1.将碳纤维编织成双向碳布;2.对双向碳布进行高温预处理以提高碳纤维的表面活性;3.将预处理过的双向碳布制备成酚醛树脂预浸料;4.通过挤压的方法将预浸碳布丝束展宽;5.预浸碳布铺层并热压固化成型得到树脂基模压板;6.碳化处理;7.树脂浸渍‑碳化工艺增密;8.石墨化处理;9.表面涂层处理;10.机械加工。与现有技术相比,本发明具有盖板产品层间强度高、纤维含量高、平整性好、使用寿命长等特点,大大增强盖板产品的刚度,有效改善板材使用变形问题,可提高板材的表面性能及抵抗硅液侵蚀破坏能力,生产成本低。

技术领域

本发明属于固化设备技术领域,具体的说涉及一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法。

背景技术

碳/碳盖板是多晶硅铸锭炉的的主要热场消耗部件之一,随着多晶硅铸锭炉装炉量越来越大,碳碳盖板使用环境也愈加恶劣,对现有的碳碳板材结构提出更高的要求。当前技术环境下,应用广泛的盖板结构有三维针刺结构以及二维叠层结构(即2D板材)。两者各具特色,针刺结构盖板整体性好,无变形问题,但存在硅蒸气侵蚀容易发生断裂的缺陷;而二维叠层结构盖板强度高,无断裂问题,但存在变形及层间分层问题。

为适应新环境的需要,国内盖板产品无论从产品性能,还是结构设计上都不断进行改进。中国专利CN 106364023 A一种碳碳平板及其制备方法,采用了碳布贴短纤维黏合剂的方式进行压制成型,然后通过沉积致密至密度要求的碳碳板材。该方法是采用增加层间组分提高层间结合力的发法,提高二维板材的整体性能。但其板材的增密主要通过沉积工艺,存在成本高、生产周期长、性价比低等特点。

因此,需开发新的盖板产品工艺,使盖板产品在使用过程中不仅保持板材的整体性能及使用性能,同时具有工艺低生产成本,易批量生产的特点。

发明内容

本发明的目的是为多晶硅铸锭炉提供一种高密度、层间结合强度高、平整度高的制备方法,具有耐硅液及硅蒸汽侵蚀性能好、工艺过程简单、利于批量生产等特点。

实现本发明采用的技术方案:一种多晶硅铸锭炉用碳碳盖板的制备方法,包括如下步骤:

(1)将碳纤维编织成双向碳布,所述双向碳布采用12k碳纤维,碳布面密度为360~450g/m2

(2)对双向碳布进行高温预处理以提高碳纤维的表面活性,高温预处理温度为1500~2000℃,保温1~4h;

(3)将预处理过的双向碳布制备成酚醛树脂预浸料,其树脂含量为40%~44%,不溶性树脂含量为2%~5%,挥发分含量小于9%;

(4)通过挤压的方法将预浸碳布丝束展宽,所述丝束宽度4mm~4.5mm;

(5)预浸碳布铺层并热压固化成型得到树脂基模压板,其中固化温度150~180℃,压力1~4MPa;

(6)碳化处理,碳化温度在750~1000℃之间,保温1~4h;且碳化处理时,板材上面施加压力以保证碳布叠层碳/碳复合材料板材碳化后具有较高的平整度,压力不小于0.1MPa;

(7)树脂浸渍-碳化工艺增密,真空浸渍-压力浸渍-固化-碳化工艺增密,其中浸渍压力与固化压力不低于2MPa;

(8)石墨化处理,石墨化处理温度在2000~2400℃,保温时间1~4h;

(9)表面涂层处理,碳/碳复合材料板材放入化学气相沉积炉中,沉积温度为900~1400℃,通入甲烷、丙烷等碳氢化合物,以氩气或氮气为稀释气体,控制炉压为500~3000Pa,进行10~30h表面热解碳涂层处理;

(10)机械加工。

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